融合組網(wǎng)商機 LTE芯片商搶布載波聚合

　　融合組網(wǎng)將是LTE晶片商下一個角力戰(zhàn)場。能實現(xiàn)FDD/TDD-LTE異質網(wǎng)路同時操作的融合組網(wǎng)，將是LTE網(wǎng)路繼混合組網(wǎng)之后的下一個布建重點，預計最快至2015年即有商用融合組網(wǎng)面世，這也將為LTE手機帶來新的規(guī)格要求，并刺激LTE晶片商積極開發(fā)支援載波聚合(CA)功能的平臺，以搶攻下一波融合組網(wǎng)商機。

　　邁威爾(Marvell)行動裝置產(chǎn)品總監(jiān)張路表示，目前包括中國聯(lián)通、中國電信、軟銀(Softbank)、Spring等各地電信營運商布建的FDD-LTE及TDD-LTE雙模網(wǎng)路仍停留在“混合組網(wǎng)”階段，亦即由手中同時握有FDD-LTE及TDD-LTE頻譜資源的電信商開通兩種LTE網(wǎng)路，但兩張LTE網(wǎng)路彼此間系獨立運作，并非完全相容，包含兩種不同種類的LTE用戶族群也幾乎沒有重疊。

　　張路進一步指出，混合組網(wǎng)操作對應到行動裝置LTE平臺規(guī)格要求其實不難，只要調(diào)制解調(diào)器(Modem)能支援雙模網(wǎng)路(FDD/TDD-LTE)訊號辨識及切換的功能即可;換句話說，現(xiàn)在市場上已廣泛流通的“五模”、“四模”LTE晶片，早已能符合混合組網(wǎng)的雙模網(wǎng)路操作要求。

　　事實上，為了讓LTE手機能在全球漫游(Roaming)，電信營運商及LTE晶片商已大力推動多頻多模LTE方案的發(fā)展多時，尤其中國移動更是平價五模LTE手機的主要推動者。不過張路分析，目前中國移動網(wǎng)路僅支援三模(TDD-LTE、TD-SCDMA、GSM)，其他國家電信商普遍同樣推進到三模網(wǎng)路(如FDD-LTE、WCDMA、GSM)，因此五模晶片帶給終端裝置的成本壓力及實際應用效益確實值得打上問號;但長遠觀之，未來FDD/TDD-LTE混合組網(wǎng)的布建風潮將為現(xiàn)有五模、四模LTE晶片帶起新的市場需求。

　　值得注意的是，雙模LTE網(wǎng)路發(fā)展的下一個階段，則是將從混合組網(wǎng)過渡到“融合組網(wǎng)”操作，此亦將成為LTE晶片商未來較勁的重點。

　　張路表示，F(xiàn)DD/TDD-LTE融合組網(wǎng)的價值體現(xiàn)在基地臺及終端裝置，可透過載波聚合技術同時充分利用兩種LTE網(wǎng)路的頻段資源，進而提升訊號服務品質，拓寬行動網(wǎng)路頻寬，而非僅是停留在LTE訊號辨識及切換的階段;不過，如今尚未有電信商成功營運FDD/TDD-LTE融合組網(wǎng)，而目前布建融合組網(wǎng)最為積極的就屬韓國電信營運商，張路預計最快至2015年即可看到融合組網(wǎng)技術有突破性進展。

　　事實上，載波聚合除了是未來FDD/TDD異質網(wǎng)路融合操作的基石之外，亦是聚合同頻不連續(xù)頻段、同頻連續(xù)頻段及同網(wǎng)不同頻段的重要技術基礎;而隨著載波聚合技術角色益發(fā)吃重，它也成為LTE平臺新的差異化利器，目前包括高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)等晶片商，都正積極提出相關解決方案，如英特爾日前已于英特爾科技論壇(IDF)推出第二代支援載波聚合功能的LTE數(shù)據(jù)機平臺--XMM7260/7262，高通亦于其最新的入門款Snapdragon210處理器導入載波聚合功能。

　　張路補充，載波聚合技術最早系于3GPPRelease10版本所提出，之后尚有Release11、Release12版本相繼問世，且針對訊號干擾消除、多點傳播、基地臺邊緣(CellEdge)覆蓋率(Capacity)及LTE網(wǎng)路于機器對機器(M2M)/物聯(lián)網(wǎng)的應用模式都有新的規(guī)格要求，因此LTE平臺的載波聚合設計亦須與時俱進，此亦有利晶片商搶攻下一波FDD/TDD-LTE融合組網(wǎng)布建潮商機。

　　張路透露，2015下半年邁威爾LTE平臺針對載波聚合技術的支援將會有明顯的進展，并提高LTE晶片與AP整合度;他指出，繼推出符合Release9規(guī)格要求的LTESoC后，未來邁威爾亦將持續(xù)推進Release10、Release11版本的LTESoC發(fā)展。