東部高科開發(fā)出用于智能手機的電容觸控芯片

　　東部高科(DongbuHiTek)近日宣布，該公司已完成一款用于智能手機的創(chuàng)新電容觸控芯片(IC)的開發(fā)。這項獲專利的芯片設計能夠實現(xiàn)在智能手機待機(鎖屏)模式下通過簡單的觸控手勢進行應用訪問和控制，從而簡化應用訪問和控制，并延長電池使用壽命。

　　目前的智能手機在待機模式下通常需要用戶解鎖手機(激活屏幕)，找到想要的應用圖標，并點擊圖標，才能訪問該應用。整合東部高科創(chuàng)新芯片設計的新一代智能手機將使用戶能夠在待機狀態(tài)下通過一個簡單的觸控手勢，例如在關閉的屏幕上畫一個圓圈、一個字母、一條線或其他圖形，來訪問/控制使用頻率較高的應用。

　　待機模式下訪問音頻應用

　　借助東部高科的全新芯片設計，通過一個觸控手勢，在待機模式下無需激活屏幕即可訪問音樂播放器之類的音頻應用。此外，在關閉的屏幕上做出的其他觸控手勢可被用于控制多種純音頻功能，例如音量控制或選擇下一曲目。此類功能進一步簡化了應用控制，同時通過保持鎖屏模式降低功耗。

　　“手套觸控”和“雙擊喚醒”

　　東部高科的全新芯片設計還包括一項“雙擊喚醒”功能，輕點屏幕兩次即可激活屏幕，以及一項“手套觸控”功能，能夠識別戴上手套的觸控手勢——即使是洗碗時戴著的沾濕的廚用手套。在部署“手套觸控”功能時，東部高科的技術人員充分發(fā)揮了觸控靈敏度的作用，以便其始終可以將人為觸控手勢與偶爾滴落的水滴區(qū)別開來。

　　觸控IC市場：2017年將達28億美元

　　據(jù)IHSTechnology的調查，今年的觸控IC整體市場有望增長到接近23億美元，與去年相比，年復合增長率(CAGR)達21%。IHS估計該市場將保持持續(xù)增長，2017年將達28億美元左右。智能手機應用細分市場預計將從今年的12億美元增長到2017年的14億美元，在三年時期內的年復合增長率超過5.25%。