臺積電三大優勢代工領域獨孤求敗

　　全球最大的半導體代工企業臺灣積體電路制造(臺積電、TSMC)在智能手機用半導體市場顯示出一枝獨秀的勢頭。臺積電2014年4～6月期財報顯示，銷售額和利潤從季度數據來看均創下歷史新高。在相當于智能手機大腦的高性能半導體領域，臺積電的全球份額達到80%，此外其還從韓國三星電子手中奪走了美國蘋果新款智能手機的半導體訂單。隨著智能手機時代的到來，世界市場對高性能半導體的大量需求成為了臺積電發展的最大動力。

　　在電路線寬為28納米的高性能半導體領域，臺積電占據著全球80%的市場份額(臺積電提供)

　　在位于臺灣南部城市臺南市的臺積電的新工廠，從6月份開始CPU(中央處理器)等產品的供貨正式啟動，運貨的卡車不停地進進出出。這里是臺積電最先進的生產基地，可以生產電路線寬20納米的最尖端半導體產品。據傳這里壟斷了面向蘋果產品的生產。

　　此前，蘋果一直委托三星生產用于iPhone的CPU，不過將于今年發售的新款機型將全面改為采用臺積電的產品。據稱，蘋果已經向臺積電下單，委托其生產計劃于2015年發售的智能手機的CPU。

　　臺積電董事長張忠謀在6月下旬的股東大會上表示下半財年的訂單已經滿了。不過，委托臺積電生產半導體的臺灣聯發科技的董事長蔡明介則表示，希望臺積電設法增加產能。美國高通和中國展訊通信等其他半導體廠商似乎也以一樣處于依賴臺積電的狀況。

　　令英特爾望塵莫及

　　據美國調查公司ICInsights統計，在全球半導體代工生產領域，2013年臺積電的市場份額為46.3%。如果光從集成電路線寬為28納米、有助于降低智能手機厚度和耗電量的的高性能產品來看，即使算上三星等開展自主生產的企業，臺積電被認為占有高達80%的市場份額。美國英特爾雖然在個人電腦用CPU領域占據著80%的市場份額，但在智能手機領域卻已落后，加上其移動部門持續虧損，面對臺積電的發展勢頭只能望塵莫及。

　　據稱，臺積電的代工生產費比其他競爭企業高出10～15%。既然如此為何又能源源不斷的獲得訂單呢?

　　其競爭力的源泉之一就是技術實力。在集成電路線寬的微細化技術方面臺積電處于領先地位，明年將量產線寬僅為16納米的產品。董事長張忠謀表示將通過“1天三班倒，24小時不間斷地開展研發工作”，力爭2016年在全球率先啟動線寬僅為10納米的產品的量產。為實現這一目標，臺積電將從材料階段開始與相關客戶推進共同研發。

　　其卓越的技術實力還體現在成品率上。臺積電智能手機用尖端產品的成品率為90%左右，遙遙領先于成品率為70%左右的其他廠商。臺積電與英國ARM等集成電路設計公司合作，向客戶提供被稱為“圖書館”的約6300種集成電路信息和專利等技術，這也成為臺積電的優勢。

　　第2大競爭優勢是其高產能。智能手機用半導體比個人電腦用半導體的性能高、數量也多。據稱，在集成電路線寬為28納米的產品方面，臺積電的月產能按硅晶圓換算約為13萬枚。是全球第2大半導體代工廠商美國格羅方德的近3倍。2012年之后，臺積電持續以每年約8000億～1萬億日元的規模實施設備投資，其供應能力具有壓倒性優勢。

　　也存在弱點

　　第3大優勢是無須擔心技術外流。看好半導體代工生產需求的高漲，英特爾和三星等綜合半導體廠商也紛紛開始強化代工生產業務。但是由于三星等企業擁有智能手機等產品部門，“很多顧客擔心會出現技術外流等問題”(臺灣工業技術研究院的產業經濟與趨勢研究中心分析師陳婉儀)。

　　如果說臺積電有弱點，那就是生產基地過于集中。為了維持技術實力、提高生產效率，臺積電超過90%的產能集中在臺灣。張忠謀表示“3個工廠所在地各自相距100公里以上”，但同時強調“1999年大地震時工廠也只停產了5天”。

　　不過，在當前智能手機用半導體供不應求的背景下，僅僅停產數日就將對供應鏈造成影響。盡管臺積電的技術實力和產能促進了智能手機在全球范圍內的普及，不過在臺積電成長為即使其他競爭企業聯手也無法取代的“巨人”的今天，對于智能手機行業來說過度依賴臺積電也可能成為一種風險。