聯發科推穿戴解決方案 芯片大小僅5×5mm
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4月23日，聯發科在其新品牌發布會中展示了其可穿戴設備芯片解決方案Aster，這一芯片僅5x5毫米大小，包含微處理器、藍牙等功能。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/245987.htm
聯發科今日發布了其新的品牌主張“創造無限可能”，以及新的精神內涵“兼容并蓄”，希望其產品覆蓋更多市場范圍。
在介紹其全線產品解決方案時，聯發科展示了其可穿戴設備芯片解決方案Aster。這一解決方案，包含微處理器、低功耗藍牙、控制面板、存儲器、以及輸入接口。
聯發科表示這一解決方案，僅5x5毫米大小，聯發科稱這一產品是目前業界最小的可穿戴解決方案。
在量產方面，聯發科表示Aster將在今年2-3季度出貨。具體產品出貨方面，則根據可穿戴制造商的時間安排。
與此同時，聯發科還展示了今年一系列平板、智能手機芯片方案.
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