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        聯發科推穿戴解決方案 芯片大小僅5×5mm

        作者: 時間:2014-04-24 來源:鳳凰科技 收藏

          4月23日,在其新品牌發布會中展示了其可穿戴設備解決方案Aster,這一僅5x5毫米大小,包含微處理器、藍牙等功能。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/245987.htm
        4月23日消息,聯發科展示可穿戴設備芯片解決方案Aster

          4月23日消息,展示可穿戴設備解決方案Aster

          今日發布了其新的品牌主張“創造無限可能”,以及新的精神內涵“兼容并蓄”,希望其產品覆蓋更多市場范圍。

          在介紹其全線產品解決方案時,聯發科展示了其可穿戴設備芯片解決方案Aster。這一解決方案,包含微處理器、低功耗藍牙、控制面板、存儲器、以及輸入接口。

          聯發科表示這一解決方案,僅5x5毫米大小,聯發科稱這一產品是目前業界最小的可穿戴解決方案。

          在量產方面,聯發科表示Aster將在今年2-3季度出貨。具體產品出貨方面,則根據可穿戴制造商的時間安排。

          與此同時,聯發科還展示了今年一系列平板、智能手機芯片方案.



        關鍵詞: 聯發科 芯片

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