熱管理在汽車電子設計過程中的重要性

3.全文要點與大綱如下：

為何要從概念設計階段開始?

通過采用Mentor Graphics公司新的 FloTHERM XT 解決方案，機械設計師或熱設計工程師能輕松創(chuàng)建IC、PCB和機箱的概念模型，然后進行模擬，看看能否有效散熱。如果能的話，那么從熱管理角度來看，設計就能進行下去。如果任何一個其它設計部門的人員經過概念階段后發(fā)現無法進行下去，他們可能需要改變系統(tǒng)的功能規(guī)范、尺寸規(guī)格、使用的器件或其它一些因素。然而，如果在后續(xù)的開發(fā)過程中才發(fā)現問題并重新設計的話，所需成本就會顯著增加。

從開發(fā)過程的概念階段就開始考慮熱設計的另一個原因是為后續(xù)詳細設計提供指導。在對PCB板或機箱進行詳細的設計之前，設計人員能夠輕松創(chuàng)建并對比多種概念設計方案，然后選擇最好的方案，并使用這些數據為詳細的系統(tǒng)設計提供指導。

使用 FloTHERM XT 設計汽車元器件

如圖3所示為使用 FloTHERM XT 設計復雜部件的典型流程。該流程的第一步是PCB板的概念布局。這一步驟中，設計師可做出PCB板以及他/她知道將產生熱量的元器件的粗略模型。使用該工具時，可自己創(chuàng)建元件模型或從 SmartParts? 庫中選取模型。SmartParts 庫包含完整的元器件模型以及可輕松修改成實際元器件結構的模板。然后，即可把這些元器件定位在概念設計PCB板上。

圖3 -- 使用 FloTHERM XT，在從概念到最終方案驗證的設計過程都與 MDA 和 EDA 設計工具密切整合。

然后設計師可以創(chuàng)建一個概念設計機箱，并將PCB板置于機箱內。FloTHERM XT 擁有完整的機械設計功能，因此，可根據需要細化元器件或者機箱的模型，以正確描述目標產品。PCB板置于機箱內以后，便可添加邊界條件并進行 CFD 熱仿真分析。設計師可根據結果修改元器件布局、為過熱元器件添加散熱片、修改機箱，然后重新進行分析。

持續(xù)該過程直至設計師滿意(他/她得到了很好的熱管理解決方案)為止。與熱相關的零部件正確放置于PCB板上。PCB板正確放置于機箱內。機箱形狀和材料可提供良好的傳導、對流或熱輻射散熱。然后，即可結束概念設計工作，信息傳遞給 MDA 和 EDA 設計師，用于詳細設計。

圖4 -- 擁有一個設計師和熱專業(yè)人員都可以使用的快速而準確的熱分析工具(與MDA 和 EDA 相結合)有助于滿足汽車公司積極的業(yè)務需求。

4.研究報告總結

使用 FloTHERM XT，設計工程師可進行前端分析、把握趨勢、快速解決問題、通過快速求解并對比不同的方案從而取得更大的項目進展，以此有效補充專職分析人員在項目后期驗證階段的工作。和傳統(tǒng)CFD軟件相比，可將仿真周期時間從幾周縮短至幾天或一天。設計師可對比多種設計方案，開發(fā)出更具競爭力和更可靠的產品，而較短的仿真周期時間則可加快產品上市(圖4)。