熱管理在汽車電子設計過程中的重要性

3.全文要點與大綱如下：

為何要從概念設計階段開始?

通過采用Mentor Graphics公司新的 FloTHERM XT 解決方案，機械設計師或熱設計工程師能輕松創建IC、PCB和機箱的概念模型，然后進行模擬，看看能否有效散熱。如果能的話，那么從熱管理角度來看，設計就能進行下去。如果任何一個其它設計部門的人員經過概念階段后發現無法進行下去，他們可能需要改變系統的功能規范、尺寸規格、使用的器件或其它一些因素。然而，如果在后續的開發過程中才發現問題并重新設計的話，所需成本就會顯著增加。

從開發過程的概念階段就開始考慮熱設計的另一個原因是為后續詳細設計提供指導。在對PCB板或機箱進行詳細的設計之前，設計人員能夠輕松創建并對比多種概念設計方案，然后選擇最好的方案，并使用這些數據為詳細的系統設計提供指導。

使用 FloTHERM XT 設計汽車元器件

如圖3所示為使用 FloTHERM XT 設計復雜部件的典型流程。該流程的第一步是PCB板的概念布局。這一步驟中，設計師可做出PCB板以及他/她知道將產生熱量的元器件的粗略模型。使用該工具時，可自己創建元件模型或從 SmartParts? 庫中選取模型。SmartParts 庫包含完整的元器件模型以及可輕松修改成實際元器件結構的模板。然后，即可把這些元器件定位在概念設計PCB板上。

圖3 -- 使用 FloTHERM XT，在從概念到最終方案驗證的設計過程都與 MDA 和 EDA 設計工具密切整合。

然后設計師可以創建一個概念設計機箱，并將PCB板置于機箱內。FloTHERM XT 擁有完整的機械設計功能，因此，可根據需要細化元器件或者機箱的模型，以正確描述目標產品。PCB板置于機箱內以后，便可添加邊界條件并進行 CFD 熱仿真分析。設計師可根據結果修改元器件布局、為過熱元器件添加散熱片、修改機箱，然后重新進行分析。

持續該過程直至設計師滿意(他/她得到了很好的熱管理解決方案)為止。與熱相關的零部件正確放置于PCB板上。PCB板正確放置于機箱內。機箱形狀和材料可提供良好的傳導、對流或熱輻射散熱。然后，即可結束概念設計工作，信息傳遞給 MDA 和 EDA 設計師，用于詳細設計。

圖4 -- 擁有一個設計師和熱專業人員都可以使用的快速而準確的熱分析工具(與MDA 和 EDA 相結合)有助于滿足汽車公司積極的業務需求。

4.研究報告總結

使用 FloTHERM XT，設計工程師可進行前端分析、把握趨勢、快速解決問題、通過快速求解并對比不同的方案從而取得更大的項目進展，以此有效補充專職分析人員在項目后期驗證階段的工作。和傳統CFD軟件相比，可將仿真周期時間從幾周縮短至幾天或一天。設計師可對比多種設計方案，開發出更具競爭力和更可靠的產品，而較短的仿真周期時間則可加快產品上市(圖4)。