熱設計連載3－－散熱的夢魘

對很多產品廠商來說，由發熱造成的故障并非和自己無關。即便過去對散熱處理不需要太重視的企業，近來伴隨著產品的小型化和高性能化，散熱困難的現象也越來越明顯。 比如說筆記本電腦，與散熱有關的CPU耗電量“近幾年來一直在30～35W左右”（英特爾移動平臺集團日本移動支持中心部長野原伸弘）。但是，為了進一步追求產品的薄型化、小型化及輕量化，確保追加光驅等新功能時的空間，主板的面積則一直在縮小 注2～3）。結果導致主板封裝密度不斷升高，而散熱越來越困難。

注2）不要忘了隨著CPU耗電量增大，芯片組及存儲器的耗電量也增大?，F在，存儲控制器LSI（北橋芯片）的耗電量一般為10W，輸入輸出控制器LSI（南橋芯片）為2～3W，存儲器為3～5W。尤其，存儲器方面，“自從OS變成‘WindowsVista’以后，發熱明顯，也不得不開始考慮冷卻”（NEC個人產品PC業務本部開發生產業務部移動商品開發部大久博充）。

注3）比如，索尼筆記本電腦“VAIOtypeT”（“VGN-TZ50B”等）的主板比原機型減小了約30%，面積為1萬mm2。東芝筆記本電腦“dynabookSSRX”的主板比原機型減小約35％，面積為1萬1600mm2。

便攜產品方面，機殼溫度的限制也使散熱更為困難?，F在，很多廠商“內部規定，將高出環境溫度14℃設為機體溫度的上限”（沖電氣工業信息企劃部部長國峯尚樹）注4）。便攜產品的機殼大多起著向外部散熱的散熱器作用，但在產品小型化和高性能化的趨勢下，要做到這一點并不容易。

注4）依據是一般認為在與44℃的物體接觸6小時會出現低溫燒傷。比如，在室溫27℃的環境下使用時，機體溫度的上限為41℃。

挑戰散熱極限

沖電氣工業的國峯指出，手機等自然冷卻的電子產品“已經看到了散熱的極限”。這是因為能從產品表面散出的熱量有限的結果。大致來說，產品體積1L的耗電量超過10W，就難以實現自然冷卻。

比如，使用輸出電壓為3.7V、容量為800mAh的電池能夠連續4小時收看電視節目的手機，收看電視時的耗電量為0.74W。假設手機體積為0.1L左右，1L的耗電量就是7.4W。該值本身尚未達到散熱極限，但已經沒有余地。

盡管如此，以手機為首，日益小型和高性能化的各種便攜產品不斷上市。而在背后支持這些產品的正是熱設計。在設計的早期階段，就開始考慮部件發熱量及產品表面和風扇等的散熱量、成品的散熱途徑，通過模擬及局部實測掌握各部分的溫度信息。產品廠商的目標是使產品的所有部分“不蠻干、不浪費、均勻”地散熱。

沒有熱設計，就沒有產品

產品廠商開始加大力度的熱設計本身，并非現在才出現的技術。以往在大型計算機及電源等產品中就已經采用。不過在過去很長時間里，對消費類產品而言，熱設計始終屬于一種理想，在成本核算上無法用于實際開發。

現在，這種狀況正在發生根本性的變化?，F在可以聽到很多產品廠商的開發人員強調“沒有熱設計，就沒有產品”。

松下電器產業投產了利用熱設計在原有CD/DVD基礎上增設藍光光盤功能、并將尺寸保持在與原產品相當水平上的筆記本電腦光驅（圖3）。藍光光盤用激光源等比CD/DVD用激光源發熱量多，并且耐熱性差?！盀榇_保激光頭壽命，必須完全確保溫度條件，基于模擬的熱設計發揮了很大作用”（松下電器產業BD業務開發工作組參事守屋充郎）注5）。（未完待續）

圖3：在藍光光盤裝置中熱設計不可缺少松下電器產業為實現高12.7mm的藍光光盤裝置，在激光頭部分和光學平臺等設計中采用了模擬。光驅是適用于筆記本電腦的通用產品，因此不能改變外形尺寸。關鍵是在新增藍光光盤光學系統等之后，封裝在與原來CD/DVD兩種波長產品相同的尺寸中。

注5）藍光光盤裝置用激光源及激光器驅動IC的耗電量為1.3W左右，相當于以往CD/DVD裝置的1.5～2倍。將其與CD/DVD裝置用激光源等一起封裝在了體積只有約5.5cc的激光頭中。