白光LED的兩種封裝方式,白光LED整個封裝設計過程

白光LED的兩種封裝方式,白光LED整個封裝設計過程
白光LED有兩種封裝方式,一種是支架式封裝形式,一種是大功率LED的封裝形式.整個封裝設計過程從以下幾個方面進行的:

(1)熒光粉涂抹的方式.熒光粉的涂抹方式對白光LED的發光分布與色溫的均勻度影響很大,熒光粉厚度較厚的位置黃光產生較多,色溫會較低,因此在芯片上形成的涂抹層必須是均勻。
(2)散熱的研究.由于結溫的上升會使發光復合的幾率下降,發光二極管的亮度就會下降,壽命和輸出光通也會隨著溫度的升高而下降,如果PN結產生的熱量能盡快的散發出去,不僅提高產品的發光效率,同時也提高了產品的可靠性和壽命。
(3)封裝原材料的選擇.外封裝材料的選擇是建立在散熱的基礎上的,因此芯片、基板、支架、散熱器和填充材料必須是低熱阻,高導熱率的材質.最后是對封裝好的兩種白光LED的特性參數進行了測試和分析,并且通過改變封裝條件進一步探討和分析了兩種封裝方式。