SMT或將為可穿戴設備而爆發

　　可穿戴設備是未來的爆發點

　　伴隨大數據時代的到來，實時的數據在幫助決策的過程中變得越發重要，這令可穿戴設備的需求激增。無論是用于社交還是醫療、保健，可穿戴設備的觸角也在廣闊延伸，它們可用來測量體溫、紀錄地理位置或是識別語音指令。

　　伴隨各類可穿戴設備的綜合應用，可穿戴設備的應用領域也將從外置的智能手表、眼鏡、鞋子逐漸進入人體內部，如智能隱形眼鏡、PH膠囊等就將為人體醫療保健作出貢獻。而可穿戴設備的應用對象也將由人、動物向房屋、橋梁等建筑設施進行擴展監控。由此可見，可穿戴智能設備未來將得到更為廣泛的應用。

　　顯然，當下的電子終端行業熱點非可穿戴設備莫屬。2013年以來智能穿戴設備的熱浪已經滾滾而來，它的崛起或將掀開移動互聯網下一個更壯麗的篇章。2014年被認為將成為可穿戴設備發展的轉折年，谷歌、三星、英特爾、索尼、LG、飛利浦、戴爾等各路諸侯前赴后繼紛紛入局，可穿戴設備的前景遍布光明。

　　英特爾公司首席執行官科再奇6日晚宣布，啟動全球性的“可穿戴創想挑戰賽”。

　　這一挑戰賽旨在鼓勵可穿戴技術的研發，促進“殺手級”應用的出現，使可穿戴設備更具個性化和互聯性。挑戰賽的優勝獎金總額將超過130萬美元，比賽將在參賽者與業界權威之間架設溝通橋梁，幫助新興公司和個人將這一技術領域絕妙的想法變為現實。他表示，未來的技術發展趨勢是“讓一切都智能”。這一活動無疑表明英特爾在可穿戴設備上發力的決心。

　　海外巨頭集中發力，國內巨頭也是不甘人后。據悉，除了小米之外，華為也籌謀進入可穿戴設備領域。

　　對于可穿戴市場的發展，IMS Research預估，2016年可穿戴設備出貨量達到1.7億部，而Frost & Suivan預測中國市場規模到2015年預計達26.1億元，2012-2015年復合增長率為30.9%。

　　日前，在勵展博覽集團NEPCON中國項目部舉行的NEPCON China 2014中國專家顧問委員會第一次會議上，上海貝爾阿爾卡特股份有限公司的核心制造部副總裁朱箭先生、UT斯達康通訊有限公司制造部副總裁黃照晨先生、勝德國際研發股份有限公司資深顧問馮忠鵬博士、East West Group國際咨詢公司的董事總經理董沃森先生、國際電子制造商聯盟(iNEMI)亞太區執行總監傅浩博士針對穿戴式智能設備這一熱點話題展開了熱烈討論。

　　專家們認為，可穿戴智能設備極可能成為下一波的行業應用熱點，無疑將某些特定行業諸如醫療行業、制造行業等產生深遠的影響，引發重大變革。對于表面貼裝技術(SMT)而言，該影響更是不可估量。目前可穿戴智能設備的生產總量還比較小，2014年必將有大的發展。未來，隨著該市場逐漸升溫，對制造商也會提出更多的要求和挑戰，或將引發SMT技術重大變革。

　　更小體積帶來的挑戰和機遇

　　相對于智能手機、平板電腦等電子終端，可穿戴設備的體積更小，所集成的功能應用亦很豐富，為應對這種體積上的變化，電子元器件企業必須推出更加小巧微型化元件。因此，這種超小尺寸的元件對貼裝、點膠等生產制造工藝提出了更高的要求。

　　針對這種微小元件的發展趨勢，貼裝技術已經準備就緒。NEPCON作為亞洲地區最大的表面貼裝行業盛會之一，涵蓋了該行業在全球范圍的創新產品和技術，據NEPCON中國系列展項目總監董勇發介紹，目前有許多廠商推出的新一代SMT貼片機，同時可以提供超小尺寸(03015、0201)元件的解決方案，一旦有手機、醫療或者穿戴式設備等企業需要可以隨時導入。

　　包括相關的焊接設備、檢測設備、電子測量測試等，都將因這種產品的重大變革而帶來革新。除了對更小尺寸元件的貼裝之外，移動設備為了應對跌落和潮濕等不利環境的考驗，對于點膠和涂覆工藝也有更高的要求。目前主要的點膠應用有底部填充、包封、點錫膏、UV膠精密涂覆和LCD顯示屏密封等。

　　業內人士指出，技術趨勢是朝是更小、更快發展。現在的生產工藝要求精細度很高，同時產量要求也很高。目前，在高達500周期/秒速度下實現持續運轉，產生小至2納升的膠點已經是許多點膠機能夠實現的技術，而這也正是可穿戴設備所需。

　　事實上，有許多廠商已經為可穿戴設備做好了準備，其中，包括日立全新的Σ系列貼片機、昆山金沃富電子針對可穿戴式設備PCB抄板智能的創新、環旭電子在穿戴式設備無線電模塊的應用開發等等。

　　NEPCON辦方表示，NEPCON一直引領著電子生產設備的潮流，也及時反映了電子制造領域的技術變化和趨勢，2014年，NEPCON除了春天在上海舉行的NEPCON China 2014(NEPCON 中國電子展)外，6月還將在成都舉辦NEPCON西部電子展，8月底在深圳舉辦NEPCON華南電子展，這三個展會已經做好準備，迎接未來可穿戴電子產品制造設備的爆發。