霍尼韋爾新材料滿足半導體制造導熱模組測試

霍尼韋爾公司電子材料部在2007年美國西部國際半導體設備和材料展覽會（SEMICON West）上宣布推出一種新的可重復使用的材料，它可在半導體加工流程中用于導熱模組測試。

　　在數以千計的測試周期中，這種新材料表現出優異、穩定的熱性能。這種材料在半導體老化測試過程中使用，半導體老化測試是驗證新開發的微芯片是否能滿足壽命和性能要求的關鍵步驟。

　　霍尼韋爾電子材料部金屬業務部門主管 Dmitry Shashkov 表示：“我們在熱管理領域的專業知識和經驗使我們的產品能夠很好地滿足老化測試應用的要求。”Shashkov 說，這種新型材料已被多家領先的半導體制造商采用。

　　在老化過程中，芯片樣品會遇到極熱條件考驗。老化測試材料用于將熱量傳遞給芯片以進行測試。用于此類測試的傳統材料有較好的熱性能，但是只能使用一次，并且通常會留下殘余物，在下一次測試之前必須清除。

　　霍尼韋爾的新型材料可以免去清潔步驟，而且，由于可以反復使用，因此減少了材料使用量。與其他可多次使用的老化測試導熱界面材料相比，這種新型材料在性能方面也更加出色。除了上述作為老化測試材料這一用途外，霍尼韋爾的這種新材料還可以在多種工藝流程中用作導熱模組或集成封裝的導熱界面材料 （TIM）。

　　霍尼韋爾電子材料部在開發熱管理解決方案方面是公認的領導者，而熱管理是半導體行業中的一個重要領域，因為體積更小、處理能力更高的芯片會產生很大的熱量。傳熱和散熱對于確保芯片性能和防止失效是至關重要的。