2025 文章 最新資訊
國內首個《汽車安全芯片應用領域白皮書》首發ICDIA 2025 創芯展，現場掃碼免費獲取！
- 隨著汽車智能化、網聯化、電動化的加速演進，信息安全已成為汽車行業亟需應對的嚴峻挑戰。黑客攻擊、數據泄露、遠程控制失效等安全事件頻發，推動汽車信息安全從“可選”升級為“必選”。作為保障車載系統安全的核心硬件，汽車安全芯片已然成為智能汽車的“安全底座”。然而，行業在安全芯片的技術路線選擇與驗證方法方面尚未達成統一共識，不同應用場景下的驗證體系亦存在標準不統一等問題。為系統梳理汽車安全芯片主要應用場景、技術需求及測試驗證要求，為汽車行業提供一份完善的汽車安全芯片應用領域指南，由中國汽車芯片標準檢測認證聯盟組織發
- 關鍵字： 汽車安全芯片 ICDIA 2025 創芯展
斷供·破局·共生——ICDIA 2025議程全公布
- 第五屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用生態展ICDIA 2025議程、嘉賓全面揭曉！（文末查看議程） 掃碼報名參會 誰會來？ 英特爾、西門子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、賽迪顧問、中興微、海光、華大九天、巨霖、芯原、安謀、摩爾線程等 另有 500+芯片設計企業 200+整機與終端應用企業 150+AI與系統方案商 聊什么？ EDA斷供國產替代、AI時代下的新機遇&nb
- 關鍵字： ICDIA 2025
英特爾、OMDIA、中科院領銜，500+芯片企業齊聚蘇州，提前鎖定2025半導體風向標！
- 當先進制程逼近摩爾定律極值，當千億級AI算力需求倒逼芯片架構重構——中國集成電路產業正經歷最殘酷的“雙線戰爭”：向上突圍：EDA工具、IP核、異構集成等關鍵技術命門 向下扎根：汽車、AI、IoT等萬億級場景的國產替代窗口期誰的機遇又是誰的挑戰？誰又在定義下一代集成電路的生死規則？ 7月11-12日第五屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用生態展（ICDIA 2025）邀您 于蘇州金雞湖國際會議中心共謀芯話，共建未來。 作為國內罕有的 “政-企-研-資”四維協同平臺，本
- 關鍵字： 2025 ICDIA創芯展
小米 YU7 確認缺席 2025 上海國際車展
- 4 月 16 日消息，2025上海國際車展將于 4 月 23 日開幕，小米汽車確認參展，將帶來小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系產品。對于不少網友關心的 YU7 實車是否會露面，小米汽車副總裁李肖爽昨日給出回應，確認YU7 不會參展。小米汽車在 2025 上海國際車展的展臺為6.2H 號館?6B02，緊挨電池供應商寧德時代。根據小米汽車官方講解，小米第二款車型 YU7 中文命名為“小米御 7”，寓意“陸地戰車，御風而行”。小米 YU7 目前已經開始預熱，而這款車型的爆料及高清實車圖也早已在網上流
- 關鍵字： 小米 YU7 缺席 2025 上海國際車展
創新引領，智能賦能|奧芯明攜四大技術矩陣亮劍SEMICON China 2025
- 全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導體制造設備的領域的重要創新力量，奧芯明以“創新引領，智能賦能”為主題，攜先進封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術板塊精彩亮相。通過全系列封裝設備矩陣及行業首發解決方案，奧芯明向全球展示了在封裝領域的突破性進展和本土化成果，彰顯了公司以創新提質、助力中國半導體產業高質量發展的堅定承諾與信心。四大技術矩陣驚艷亮相本屆展會奧芯明設置了四大主題展區，全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能
- 關鍵字： SEMICON China 2025 奧芯明
Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來
- Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統領域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業解決方案。展會呈現邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規級技術等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業控制、物聯網、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態布局，推動工業4.0與智能化轉型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
- 關鍵字： Embedded World 2025 邊緣AI 存儲 嵌入式 MCU
米爾閃耀德國紐倫堡Embedded World 2025，展現嵌入式技術無限可能
- 2025年3月11日，全球領先的嵌入式解決方案提供商米爾電子，在德國紐倫堡盛大亮相全球規模最大的嵌入式系統展覽會Embedded World 2025。此次展會，米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術方案驚艷登場，為嵌入式開發者帶來了一場科技盛宴。圖 米爾展臺現場展會現場，米爾電子展示全系列產品，基于國內外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開發板，滿足多元需求，涵蓋工業控制、人工智能、物聯網等多個領域。產品線涵蓋了從核
- 關鍵字： 米爾 德國紐倫堡 Embedded World 2025 嵌入式
僅1.38平方毫米！德州儀器發布世界上最小的MCU
- 3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當，專為醫療可穿戴設備和個人電子應用設計。據TI介紹，MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產品小38%，且批量購買時每件僅需20美分，極具性價比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內存、三通道12位模擬數字轉換器、六個通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
- 關鍵字： 德州儀器 MCU Embedded World 2025 MSPM0C1104
Solidigm高密度方案解決數據中心存儲難題
- 在今日開幕的MemoryS 2025中國閃存市場峰會上，Solidigm亞太區銷售副總裁倪錦峰發表題為《加速存儲創新，擁抱AI時代》的演講，深入闡述了Solidigm的AI存儲哲學——通過包括大容量QLC在內的豐富產品組合，打破從數據中心到邊緣應用面臨的存儲瓶頸，提升人工智能效率，釋放人工智能潛能。當AI的發展突破界限，算力與存力的天平被重新校準。在AI 浪潮下，傳統HDD存儲方案的局限性開始凸顯：性能瓶頸制約數據處理效率，高功耗擠壓數據中心發展空間。相比之下，高密度SSD解決方案的表現更勝一籌。在更小的
- 關鍵字： Solidigm 數據中心存儲 MemoryS 2025
Sandisk閃迪攜UFS 4.1存儲解決方案亮相CFMS
- 公司以系統級解決方案推動AI時代的持續創新全球閃存及先進存儲技術的創新企業Sandisk閃迪公司于今日亮相CFMS | MemoryS 2025（展位號：T07），展示了其覆蓋數據中心、汽車、移動端及消費端的全方位創新閃存解決方案，助力用戶應對人工智能（AI）發展浪潮下日益復雜的工作負載。在此次峰會上，閃迪詳細介紹了UFS 4.1存儲解決方案——iNAND MC EU711嵌入式閃存驅動器，面對AI在終端上的應用發展，為用戶帶來了優化的移動存儲體驗。閃迪公司全球產品副總裁Eric Spanneut也在峰會
- 關鍵字： Sandisk 閃迪 UFS 4.1 CFMS MemoryS 2025
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