Honda（本田）與瑞薩簽署協議，共同開發用于軟件定義汽車的高性能SoC

本田技研工業株式會社和瑞薩電子株式會社近日宣布，雙方已簽署協議，將為軟件定義汽車（SDV）開發高性能片上系統（SoC）。這款新型SoC旨在提供2000 TOPS^（注1）的領先^（注2）AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，計劃用于本田新的電動汽車（EV）系列：“本田0（Zero）系列”的未來車型，特別針對將于2020年代末推出的車型。該協議已于1月7日在美國內華達州拉斯維加斯舉行的CES 2025本田新聞發布會上公布。

圖示 Honda Senior Managing Executive Officer, Katsushi Inoue（左），Renesas SVP Vivek Bhan（右）

本田正在開發原創SDV，以在本田0系列中為每位顧客提供優化的移動體驗。本田0系列將采用集中式E/E架構，將負責控制車輛功能的多個電子控制單元（ECU）組合成一個ECU。核心ECU是SDV 的“心臟”，負責管理高級駕駛輔助系統（ADAS）、自動駕駛（AD）、動力系統控制以及舒適功能等基本車輛操作，所有這些復雜任務均在單個ECU上高效執行。為了實現這一目標，ECU需要配備一款SoC，該芯片不僅能夠提供遠超傳統系統的處理性能，而且還能最大限度地減少功耗的增加。

瑞薩致力于提供汽車半導體解決方案，幫助汽車OEM開發SDV。瑞薩的R-Car解決方案利用多芯片技術（multi-die chiplet）^（注3）并將AI加速器^（注4）集成到其SoC中，提供更高的AI性能和定制能力。

為了實現本田對SDV的愿景，本田與瑞薩達成協議，共同開發專為核心ECU設計的高性能SoC計算解決方案。該SoC采用臺積電領先的3納米汽車工藝技術，可顯著降低功耗。此外，它還實現了一個利用multi-die chiplet技術的系統，將瑞薩的通用第五代（Gen 5）R-Car X5 SoC系列與本田獨立開發的針對AI軟件優化的AI加速器相結合。通過這種組合，該系統旨在實現業界一流的AI性能和能效。SoC芯片解決方案將提供AD等高級功能所需的AI性能，同時保持低功耗。Chiplet技術允許靈活地創建定制解決方案，并提供未來升級以改進功能和性能。

本田與瑞薩多年來一直保持著密切合作。此協議將加速先進半導體和軟件創新融入本田0系列，提升顧客的出行體驗。

（備注）本新聞稿中提到的所有產品或服務名稱均為其各自所有者的商標或注冊商標。

（注1）每秒萬億次運算(TOPS)是AI處理性能的指標，用于衡量每秒可執行的運算次數。基于稀疏AI模型。

（注2）瑞薩電子截至2025年1月的預估

（注3）通過組合具有不同功能的多個芯片來構建系統的技術

（注4）專為高速、高效AI（人工智能）計算處理而設計的硬件