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        TrendForce:英偉達(dá)將 Blackwell Ultra 產(chǎn)品更名為 B300 系列,預(yù)計(jì) 2025 年將推動(dòng) CoWoS-L 增長(zhǎng)

        作者: 時(shí)間:2024-10-22 來(lái)源:IT之家 收藏

        10 月 22 日消息,TrendForce 集邦咨詢今日發(fā)文,稱英偉達(dá)近期將其所有 Blackwell Ultra 產(chǎn)品更名為 B300 系列,預(yù)估明年將策略性主推 B300 和 GB300 等采用 -L 的 產(chǎn)品,這將提升對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求量。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202410/463873.htm

        注:(Chip On Wafer On Substrate)是一種 2.5D 的整合生產(chǎn)技術(shù),由 CoW 和 WoS 組合而來(lái)。CoW 就是將芯片堆疊在晶圓上 (Chip on Wafer),而 WoS 就是基板上的晶圓 (Wafer on Substrate),整合成

        CoWoS-L 是 CoWoS 其中一種類型,使用小芯片(Chiplet)和 RDL 作為中介層。

        報(bào)告稱英偉達(dá)將原 B200 Ultra 更名為 B300、GB200 Ultra 更名為 GB300,B200A Ultra 和 GB200A Ultra 則分別調(diào)整為 B300A 和 GB300A。

        B300 系列產(chǎn)品按原規(guī)劃將于 2025 年第二季至第三季間開始出貨。至于 B200 和 GB200,預(yù)計(jì)將在 2024 年第四季和 2025 年第一季之間陸續(xù)啟動(dòng)出貨。

        英偉達(dá)股價(jià)周一繼續(xù)飆升,創(chuàng)下新的歷史高點(diǎn)。該股收漲 4.14%,至 143.71 美元,總市值一舉突破 3.525 萬(wàn)億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 25.11 萬(wàn)億元人民幣)大關(guān),英偉達(dá)股價(jià)今年迄今已上漲 190.2%。




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