AMD明年將在臺積電亞利桑那州廠生產HPC芯片

AMD將于臺積電亞利桑那州新廠生產高效能芯片，成為繼蘋果之后的第二位知名客戶。 據獨立記者 Tim Culpan 報道，消息人士證實這項協議，不過臺積電拒絕回應。

臺積電位于亞利桑那州的21號廠房已開始試產5納米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。 雖然第一階段制程尚未完全開始，但有消息指出，蘋果A16芯片目前已在Fab 21生產，使用N4P制程。

A16 芯片于 2022 年推出，適合作為新廠的制造測試，根據彭博社報道，Fab 21 目前良率與臺積電在中國臺灣的晶圓廠相似。

至于AMD將在Fab 21生產哪種芯片，消息人士透露，目前正在規劃中，明年（2025年）開始在亞利桑那州新廠進行投片和生產。 Fab 21 第一階段僅限于 N4 和 N5 技術，排除任何比 RDNA 3 和 Zen 4 更新的消費性芯片的可能。

外媒推測，采用N4制程的MI325X將于第四季推出，即將推出的MI350則采用臺積電N3制程，前者也很可能是選擇之一，但仍只是猜測，AMD也可能在Fab 21生產尚未公布的AI或行動芯片。

在封裝部分，原本在亞利桑那州廠生產的芯片，一開始必須運往海外封裝，但最近Amkor與臺積電達成先進封裝合作協議，使美國半導體供應鏈更牢固。

Amkor 耗資20 億美元，在美國亞利桑那州興建芯片測試與封裝廠，預期最快2026 年投產，屆時將獲準使用CoWoS 與InFO 封裝技術，使美國封裝產業鏈更完整。