聯(lián)發(fā)科或與英偉達(dá)開發(fā)Arm架構(gòu)AI PC晶片 預(yù)計(jì)貢獻(xiàn)5%營(yíng)收

據(jù)美國(guó)資本市場(chǎng)消息稱，AI PC市場(chǎng)成長(zhǎng)性看俏，聯(lián)發(fā)科加足馬力搶進(jìn)，或?qū)y手英偉達(dá)開發(fā)Arm架構(gòu)的AI PC處理器，預(yù)計(jì)第三季度完成設(shè)計(jì)定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗(yàn)證。

該款新芯片要價(jià)高達(dá)300美元，聯(lián)發(fā)科或?qū)⒃?月的臺(tái)北國(guó)際電腦展上揭露與英偉達(dá)合作的AI PC處理器細(xì)節(jié)，英偉達(dá)CEO黃仁勛也將于6月2日臺(tái)北國(guó)際電腦展開展前到達(dá)臺(tái)灣。

行業(yè)預(yù)估，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的Windows On Arm（WOA）PC單晶片，有望在2026年為其貢獻(xiàn)5%的營(yíng)收。

2023年，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)開啟車載合作，但如今來看，業(yè)務(wù)重點(diǎn)仍然在AI PC處理器領(lǐng)域。英偉達(dá)的AI GPU與聯(lián)發(fā)科的Arm 處理器相結(jié)合，有望在更輕薄的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中提供高能效AI PC 晶片。

同時(shí)，有市場(chǎng)消息稱，臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)可將英偉達(dá)的GPU和聯(lián)發(fā)科基于Arm的CPU整合到一個(gè)晶片中，從技術(shù)上看已經(jīng)可行，同時(shí)，供應(yīng)鏈方面也顯示W(wǎng)OA的AI 晶片預(yù)計(jì)于2025年年中出貨，預(yù)期最快將在今年6月臺(tái)北國(guó)際電腦展或是明年美國(guó)消費(fèi)電子展上亮相。

此外，行業(yè)也看好Windows on Arm (WoA) AI PC的前景。分析師認(rèn)為，基于Arm架構(gòu)的AI個(gè)人電腦有望在未來幾年獲得更大市場(chǎng)份額，相關(guān)半導(dǎo)體股票成為潛在受益者。

目前基于Arm的處理器（來自蘋果和高通）在能源效率（以每瓦特性能衡量）方面已經(jīng)開始趕上x86，這對(duì)未來AI PC的競(jìng)爭(zhēng)至關(guān)重要。

對(duì)于WoA AI PC芯片出貨量，分析師估計(jì)2024年約為200萬臺(tái)，2025年將增至1500萬臺(tái)，2026年進(jìn)一步翻番至3000萬臺(tái)。假設(shè)英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科在2028年占據(jù)WoA PC 50%的市場(chǎng)份額，出貨量達(dá)到3300萬臺(tái)，2025年至2028年復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)93%。