美光西安封裝和測(cè)試新廠(chǎng)房破土動(dòng)工
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時(shí)間：2024-03-28
來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀(guān)察
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3月27日，美光宣布其位于西安的封裝和測(cè)試新廠(chǎng)房已正式破土動(dòng)工。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/202403/456929.htm資料顯示，美光在中國(guó)運(yùn)營(yíng)版圖包括北京、上海、深圳與西安等地。2023年6月美光宣布在西安追加投資43億元人民幣，其中包括加建這座新廠(chǎng)房，引入全新產(chǎn)線(xiàn)，制造更廣泛的產(chǎn)品解決方案，包括但不限于移動(dòng)DRAM、NAND及SSD，從而拓展西安工廠(chǎng)現(xiàn)有的DRAM封裝和測(cè)試能力。
新廠(chǎng)房預(yù)計(jì)將于2025年下半年投產(chǎn)，后續(xù)根據(jù)市場(chǎng)需求逐步投產(chǎn)。美光表示新廠(chǎng)房落成后，西安工廠(chǎng)總面積將超過(guò)13.2萬(wàn)平方米。
同時(shí)，美光亦在推進(jìn)收購(gòu)力成半導(dǎo)體（西安）有限公司（力成西安）的資產(chǎn)。力成西安的設(shè)備自2016年以來(lái)一直在美光全資的廠(chǎng)房中運(yùn)行，隨著協(xié)議到期，美光去年6月宣布收購(gòu)力成西安資產(chǎn)，并預(yù)計(jì)此收購(gòu)項(xiàng)目將在大約一年內(nèi)完成。
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