AI成半導體行業(yè)復蘇關鍵動力，產能引關注

ChatGPT、Sora等大模型帶動下，AI人工智能正成為全球半導體行業(yè)復蘇的關鍵動力，AI芯片產能成為業(yè)界關注焦點。

近期，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀出席日本熊本廠JASM開幕儀式，其表示，半導體產業(yè)未來一定會有更多需求，最近AI人士告訴他需要的不只是幾萬、幾十萬和幾千萬片產能，而是3間、5間甚至10間晶圓廠。

對此，張忠謀表示不完全相信上述數(shù)據(jù)，但他認為AI帶給半導體產業(yè)的需求，在某種程度上取一個中間值，即從成千上萬片產能到10間晶圓廠中間找尋到答案。

AI火熱發(fā)展態(tài)勢之下，AI芯片需求持續(xù)高漲，部分芯片出現(xiàn)供不應求現(xiàn)象。

稍早之前，富士康母公司鴻海精密工業(yè)股份有限公司董事長劉揚偉便表示，鴻海今年AI服務器業(yè)務相當好，但目前整體AI服務器產業(yè)仍面臨AI芯片大缺貨的狀況，即便下半年AI芯片供應舒緩一些，還是趕不上需求，必須等到上游新廠產能開出，才有辦法解決產業(yè)鏈缺料問題。

業(yè)界透露，英偉達芯片在全球AI市場占據(jù)主導地位，其AI芯片（包括A100、A800、A30、H100、H800、GH200）依賴于臺積電的CoWoS-S封裝技術以及基于65nm硅中介層的工藝。產能方面，臺積電在2023年年中已經能夠每月生產最多8000塊CoWoS晶圓，并計劃在年底前提高到1.1萬塊。預計到2024年底，其產能將進一步提升至每月2萬塊。

為緩解芯片供應進展的局面，2月初媒體報道英偉達與英特爾達成了代工合作意向，持續(xù)每月生產5000塊晶圓。如果全部用于生產H100芯片，在理想情況下最多可以得到30萬顆芯片。