(2023.9.25)半導體周要聞－莫大康

1. 華為孟晚舟打造中國堅實的算力底座，為世界構建第二選擇

2023年9月20日，華為全聯接大會2023(HUAWEI CONNECT2023)在上海舉辦。華為副董事長、輪值董事長、CFO孟晚舟在大會上發表了“打造中國堅實的算力底座，為世界構建第二選擇”的主題演講。

全面智能化(All Intelligence)戰略的目標是加速千行萬業的智能化轉型。首先，要讓所有的對象可聯接。這不僅僅是物理實體的，也包括邏輯的、虛擬的；這不僅僅包括數字化的設備，也包括傳統的終端和裝置；這不僅僅要使數據上得來，也包括意圖下得去。其次，要讓所有應用可模型。通過大模型范式，讓智能應用快速惠及每個人、每個家庭，以及每個組織。第三，要讓所有的決策可計算。以算力的無所不在，加速智能的無所不及，并且讓數據在算力中不斷地釋放潛力。在全面智能化戰略的指引下，華為將持續打造堅實的算力底座，使能百模千態，賦能千行萬業。

華為支持了全球170多個國家和地區1500多張網絡的穩定運行，聯接了全球超過1/3的人口。2013年，隨著云計算技術的加速發展，華為提出了All Cloud戰略，如今，華為云成為了全球增速最快的主流云廠商之一。孟晚舟表示這得益于持續的研發投入以及全球客戶的認可。華為在全球部署了30個Region、84個可用區，聚合了全球4.2萬多家合作伙伴、500多萬名開發者，服務了全球近300萬家客戶。從All IP，到All Cloud，為了抓住AI這一歷史性的戰略機遇，華為提出All Intelligence戰略。

科大訊飛創始人，董事長劉慶峰表示，中國在人工智能算法方面沒有問題，但算力似乎始終被英偉達按住。“我特別高興告訴大家，華為的GPU能力已經跟英偉達A100一樣。

2. 英偉達反超高通，全球前十大IC設計公司最新排名出爐

從各家營收表現來看，NVIDIA受惠于全球CSP（云端服務供應商）、互聯網公司與企業生成式AI、大型語言模型導入應用需求，其數據中心營收季增高達105%，包含Hopper與Ampere架構HGX system、高效運算交換器InfiniBand等出貨遽增。此外，游戲及專業可視化兩項業務營收亦在新品驅動下持續成長，第二季整體營收達113.3億美元，環比增長68.3%。整體營收超越Qualcomm及Broadcom（博通）登上全球IC設計公司龍頭。

Qualcomm第二季由于Android陣營智能手機需求不振，以及Apple modem已提前拉貨，傳統季節性動能趨緩，第二季整體營收環比減少9.7%，約71.7億美元。Broadcom雖受惠于生成式AI催化的高端交換器、路由器銷售，網通業務環比增長約9%，然而與服務器存儲、寬帶與無線業務營收下滑相抵之后，第二季整體營收大致與前季持平，約69億美元。

3. 2023全球前十大人工智能公司

4. 臺積電英特爾聯手全球首款采用UCIe連接的芯片亮相

英特爾宣布，與臺積電攜手打造全球首款符合Chiplet互連產業聯盟（UCIe）標準的多芯片封裝芯片。業界分析，Chiplet架構設計有助降低IC設計與系統客戶成本，由于整合不同制程的芯片，并透過先進封裝技術實現差異化堆疊，實現更多元芯片應用。

此芯片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術，分別將使用Intel 3，以及TSMC N3E的Synopsys（新思科技）UCIe IP的兩個小芯片，透過英特爾EMIB先進封裝進行連接。

臺廠除了臺積電、日月光外，還有六家公司也在UCIe聯盟之列，包括硅品、華邦電，IP公司則有世芯、創意、愛普。值得留意的是IC設計大廠聯發科也在名單之列，均致力推動Chiplet界面規范標準化。

5. 中國首條12英寸MEMS量產線封頂！經濟第一大省正在瘋狂發展傳感器！

昨日(9月20日），“增芯項目封頂儀式”在增城舉行，這意味著國內首條MEMS 12英寸晶圓量產線的建設將進入下一個階段。

中國首條MEMS 12英寸量產線封頂，總投資370億，明年6月1日投產！廣東再添第三座智能傳感器產業園！

據增芯科技官方公眾號消息，昨日（9月20日）上午，廣州增城智能傳感器產業園發布暨增芯項目封頂活動在增城開發區增芯產業項目園舉行。

增芯項目，全稱為增芯12英寸先進智能傳感器及特色工藝晶圓制造量產線項目，是目前已知中國第一條在建的12英寸 MEMS 晶圓量產線。

6. 先于臺積電在美量產4nm，傳三星首單為Exynos處理器

9月20日，有消息稱，三星電子將在其位于美國德克薩斯州泰勒的新工廠使用4nm工藝生產用于Galaxy智能手機的Exynos品牌應用處理器（AP）。

此前有消息顯示，三星將超過臺積電率先在美國量產4nm工藝。因為臺積電在美國亞利桑那州的Fab 21，同樣規劃了4nm工藝產線，但量產時間已經跳票到了2025年

據悉，三星泰勒工廠目前正在建設中，計劃在今年完成并在明年年底開始大規模生產。預計該工廠首個正式生產的產品將集成到三星電子無線業務部門的Galaxy S25系列中。該系列計劃于2025年初發布。泰勒工廠的首個客戶將是三星電子自己。

業內人士認為，三星電子已經決定自己下訂單，以配合泰勒工廠的生產計劃，因為在尋找外部客戶方面遇到了困難。

7  . 華虹半導體擬超126億元增資華虹宏力

今年8月7日，華虹公司正式在科創板上市，募資212.03億元，成為年內規模最大IPO，也是科創板史上第三大IPO，其募資額僅次于中芯國際、百濟神州。

目前，華虹公司擁有3座8英寸和1座12英寸晶圓廠，截至二季度末，合計產能34.7萬片/月，總產能位居中國大陸第二位。其中，該公司3座8英寸晶圓廠工藝技術覆蓋0.35μm-90nm各節點，而其位于無錫的1座12英寸晶圓廠工藝節點覆蓋90-65/55nm。

8. 日本五年來最大規模IPO芯片制造設備商Kokusai計劃10月上市

2017年，私募股權集團KKR同意收購日立的電子設備部門，該交易估值為2570億日元。隨著該集團精簡運營，第二年，KKR剝離了Kokusai，Kokusai生產在硅片上沉積薄膜的設備。

KKR曾于2019年尋求將Kokusai出售給應用材料公司，但由于未能獲得中國監管部門的批準，這筆價值35億美元的交易被終止。

日本芯片制造設備制造商Kokusai Electric表示，計劃于10月25日在東京證券交易所上市，為日本五年來最大規模的首次公開募股（IPO）奠定了基礎。

按照Kokusai每股1890日元的指示性價格計算，該公司將發行價值1112億日元（7.4988億美元）的股票，市值為4355億日元。如果需求足夠強勁，則可以選擇超額配售。

9. 華為發布未來10年重要戰略，揭開傳感器黃金時代的序幕！

今日（9月20日），華為全聯接大會舉行，會上，華為副董事長、輪值董事長、CFO孟晚舟發表主題演講，介紹了華為未來戰略發展目標。

尤其值得注意的是，會上，孟晚舟提出了華為的全面智能化（All Intelligence）戰略，這個戰略將是未來10年華為發展的重點方向，也預示著華為研判的未來科技產業發展的趨勢。

華為全面智能化戰略的第一步是“讓所有對象可聯接”，萬物互聯，感知先行，華為的全面智能化戰略將傳感器這個小小的器件再次推上了浪尖。全面智能化的世界，數以億計的傳感器需求空間展現，屬于傳感器的黃金時代剛剛開始。

孟晚舟首次提出了華為的全面智能化（All Intelligence）戰略，目標是“加速千行萬業的智能化轉型”。 

據了解，華為的全面智能化目標分為三個環節，包括讓“所有對象可聯接”、“讓所有應用可模型”、“讓所有決策可計算”。據孟晚舟介紹：

首先，讓所有對象可聯接。不僅是物理實體的，也包括邏輯的、虛擬的；不僅包括數字化的設備，也包括傳統的終端和裝置；不僅使數據上得來，也讓意圖下得去。

其次，讓所有應用可模型，通過大模型范式，讓智能應用快速惠及每個人、每個家庭、每個組織。

第三，讓所有決策可計算。以算力的無所不在，加速智能的無所不及，并讓數據的潛力在計算中不斷地釋放與疊加。

10. 英偉達或躍居2023年全球半導體企業第一營收約529億美元

憑借其AI處理器的實力，英偉達2023年的收入將是2022年的近兩倍。

半導體情報機構(semiconductor Intelligence)表示，英偉達今年可能會成為營收最高的半導體公司。該機構預計，英偉達2023年的營收約為529億美元，而英特爾為516億美元。

在過去21年的大部分時間里，英特爾一直是排名第一的半導體公司——除了2017年、2018年和2021年三星排名第一。盡管半導體行業發展速度很快，創業公司眾多，但2023年排名前十的公司都至少經營了30年。