未來十年車用芯片激增

根據調查公司預估，今后 10 年間車用半導體（芯片）需求有望倍增，且將更加依賴晶圓代工廠進行生產。

晶圓代工作為半導體中游制造領域，整體需求受半導體整體產業景氣度影響較大，隨著全球消費電子和汽車電子市場規模穩步擴張，整體晶圓代工產能持續擴張。

根據英國調查公司 IDTechEx 公布預測報告指出，今后 10 年間（2023—2033 年）車用芯片需求預估將倍增。IDTechEx 表示，隨著 CASE（Connected 聯網、Autonomous 自動駕駛、Shared&Services 共享&服務和 Electric 電動化）普及，預估自 2023 年起的 10 年間車載 MCU 需求將以年平均成長率 9.4% 的速度呈現增長，特別是先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛用芯片的年平均成長率預估將高達 29%。

自動駕駛芯片要求高，有望進一步拉動先進制程需求。自動駕駛是通過雷達、攝像頭等將采集車輛 周邊的信息，然后通過自動駕駛芯片處理數據并給出反饋，以此降低交通事故的發生率、提高城市中的運載效率并降低駕駛員的駕駛強度。自動駕駛要求多傳感器之間能夠及時、高效地傳遞信息，并同時完成路線規劃和決策，因此需要完成大量的數據運算和處理工作。隨著自動駕駛級別的上升，對于芯片算力的要求也越高，產生的半導體需求和價值量也隨之水漲船高。

IDTechEx 指出，在激光雷達（LiDAR）領域上，砷化銦鎵（InGaAs）、氮化鎵（GaN）等非硅系芯片需求將加速，另一方面，隨著高性能需求，車用芯片也將進一步無晶圓廠（Fabless）化、對晶圓代工廠的依賴度將攀高。

IDTechEx 表示，就像美國特斯拉（Tesla）自行設計 ADAS 控制芯片并委外生產那樣，今后車廠將開始自行設計芯片、半導體供應鏈將因此發生改變。EV 需求激增，日本晶圓代工廠 JS Foundry 擬擴產至 2.5 倍。

日本晶圓代工廠 JS Foundry 社長岡田憲明接受專訪表示，為了順應來自電動車（EV）、再生能源的需求擴大，計劃在 2027 年度結束前將功率半導體/模擬芯片產能擴增至現行的 2.5 倍水準。岡田憲明指出，客戶要求我們加快供應速度，已和 6 家日企和 2 家陸企展開具體的洽談。

JS Foundry 為日本基金 Mercuria Investment 及并購（M&A）咨詢公司產業創成咨詢（Sangyo Sosei Advisory）等收購美國半導體大廠安森美半導體（On Semiconductor）的新瀉工廠、目前其新瀉工廠產線主要采用 6 英寸晶圓，之后計劃新設生產效率更高的 8 英寸晶圓產線。

臺積電日本二廠傳落腳熊本縣

臺積電正在日本熊本縣菊陽町打造半導體工廠（以下稱日本一廠）、且日前表明考慮在日本興建第 2 座工廠。而日本媒體日刊工業新聞 2 月 24 日報道，臺積電考慮興建的「日本二廠」也將位于熊本縣菊陽町附近，總投資額預估超過 1 兆日元，規模最少將同于預計 2024 年底啟用生產的「日本一廠」，且「日本二廠」可能導入 5-10nm 先進制程。臺積電將在 2023 年內決定日本二廠相關細節。

臺積電興建中的熊本工廠（日本一廠）位于熊本縣菊陽町、預計 2024 年 12 月啟用生產，目前規劃將生產 22/28nm 以及 12/16nm 制程芯片，月產能為 5.5 萬片。臺積電熊本工廠由設立于熊本縣的晶圓代工服務子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）負責營運，而 Sony 旗下完全子公司索尼半導體解決方案公司以及日本汽車業龍頭豐田汽車（Toyota）集團企業、日本汽車零組件大廠 Denso 皆對 JASM 進行出資。

除了晶圓代工廠之外，一些車用 IDM 大廠也紛紛擴產。英飛凌已獲準在德國德累斯頓建設一座價值 50 億歐元（53.5 億美元）的芯片工廠，計劃于 2026 年投產。英飛凌表示，這將是它歷史上最大的單筆投資，該工廠將生產功率半導體和模擬/混合信號組件。瑞薩電子表示，車用產品庫存仍低于公司目標水準，為降低未來對車廠和其他重要客戶的供應鏈中斷風險，考慮擴大日本以外地區的芯片產能。德州儀器計劃在美國猶他州李海（Lehi）建造第二座 12 英寸半導體晶圓制造廠，這是該公司在猶他州 110 億美元投資的一部分。新工廠預計將加入德州儀器現有的 12 英寸晶圓制造廠陣營，預計于 2023 年下半年開始建造，最早于 2026 年投產。