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        三星電機宣布開發出適用于自動駕駛的半導體基板FCBGA

        作者: 時間:2023-03-01 來源:全球半導體觀察 收藏

        2月26日,宣布開發出適用于高級駕駛輔助系統(ADAS)的車用,Flip Chip-Ball Grid Array),擴大高端車用產品陣容。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202303/443922.htm

        此次開發的適用于(ADAS)系統,是汽車電子產品中技術水平很高的產品之一。計劃向全球交易伙伴提供此次產品。

        介紹稱,將在服務器等IT用高端產品中積累的微電路技術新用于汽車電子產品中,電路線寬和間隔相較現有的(部分階段用基板)分別減少了 20%,在護照照片大小的有限空間內實現了1萬多個凸塊。另外,為了應對多芯片封裝(Multi Chip Package),還確保了基板大型化和層數擴大帶來的彎曲強度的改善等產品的可靠性。

        目前,該產品已獲得汽車電子零件可靠性測試規格AEC-Q100認證,可應用于從車身、底盤到信息娛樂、等各個領域。。




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