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        中科院:硅集成驗證技術

        作者: 時間:2022-04-18 來源: 收藏

        中心硅集成驗證技術,聚焦于利用技術及設計、工藝、封測技術,實現多環節集成、交叉技術集成,解決高品質、高精度、新工程技術的難題。尤其在硅基芯片+光、+生物、+MEMS等跨學科創新領域,形成了獨特的解決方案,并成功實現芯片功能驗證。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202204/433141.htm

         設計與工藝集成                                

        ★  交叉技術方案                           

        ★  樣品試制                       

        ★  性能、良率分析                                

        ★  芯片代工                                 

        ★  中試                       

        ★  設計優化                                           

        ★    芯片封測                               

        ★  量產

         



        關鍵詞: EDA UVS UV APS UVI EDMPro

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