Siemens EDA收購(gòu)芯片計(jì)時(shí)工具Excellicon

Siemens Digital Industries Software 將收購(gòu)美國(guó)計(jì)時(shí)工具初創(chuàng)公司 Excellicon。

這筆交易使西門(mén)子能夠?yàn)閷?shí)現(xiàn)和驗(yàn)證流程提供一種創(chuàng)新方法，使系統(tǒng)級(jí)芯片 （SoC） 設(shè)計(jì)人員能夠提高功耗、性能和面積 （PPA），并通過(guò)時(shí)序收斂加速設(shè)計(jì)收斂。

與此同時(shí)，西門(mén)子強(qiáng)調(diào)，首次硅片的成功率正在下降，從 2022 年的 24% 和 2020 年的 32% 下降到 2024 年的 14%。時(shí)序收斂是更復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

“有效的時(shí)序約束管理對(duì)于半導(dǎo)體片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的整體成功至關(guān)重要，”Siemens EDA 首席執(zhí)行官 Mike Ellow 說(shuō)?！?a class="contentlabel" href="http://www.104case.com/news/listbylabel/label/Excellicon">Excellicon 的約束驗(yàn)證和管理解決方案補(bǔ)充了西門(mén)子現(xiàn)有的 EDA 產(chǎn)品，并通過(guò) Questa、Tessent、Aprisa 和 PowerPro 產(chǎn)品將我們的產(chǎn)品組合擴(kuò)展到流程中的關(guān)鍵細(xì)分市場(chǎng)?！?/p>

Excellicon 的工具涵蓋 timing constraints 編寫(xiě)、編譯、驗(yàn)證、形式驗(yàn)證和管理，使用多模式方法將早期設(shè)計(jì)概念與其物理實(shí)現(xiàn)聯(lián)系起來(lái)。這提供了對(duì)分區(qū)方案的見(jiàn)解，以實(shí)現(xiàn)最佳布局規(guī)劃和時(shí)序。這些工具被 Mediatek、Renesas Electronics、Socionext 和 LG Electronics 使用，并包含在 Samsung FOundry 工具流程中。

這些將集成到 implementation 和 verification 流程中。

“我們很高興加入西門(mén)子，并將我們?cè)跁r(shí)序約束管理方面的知識(shí)和專(zhuān)業(yè)技能帶給更廣泛的西門(mén)子 EDA 社區(qū)，”Excellicon 首席執(zhí)行官 Himanshu Bhatnagar 說(shuō)?！巴ㄟ^(guò)合作，我們將能夠提供更好的工藝覆蓋率，使我們的客戶能夠更快地向市場(chǎng)提供強(qiáng)大的創(chuàng)新，并克服 IC 行業(yè)面臨的日益增長(zhǎng)的復(fù)雜性挑戰(zhàn)?！?/p>

西門(mén)子表示，這筆交易的條款尚未披露，該交易預(yù)計(jì)將在幾周內(nèi)完成。