臺積電將于2022年下半年大規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片

　　臺積電的競爭對手三星電子也正在努力趕超。此前三星電子高管曾表示，公司已定下目標(biāo)，在2022年量產(chǎn)3納米芯，這一時間點(diǎn)與臺積電基本同步。
　　據(jù)Digitimes，臺積電3納米芯片將于2022年下半年開始量產(chǎn)，單月產(chǎn)能5.5萬片起。

（圖源 網(wǎng)易科技）

　　今年10月的業(yè)績發(fā)布會上，臺積電曾表示，3納米制程芯片將會在2022年應(yīng)用于智能手機(jī)和高性能計(jì)算機(jī)平臺上。
　　另外今年9月有報(bào)道稱，臺積電在2納米半導(dǎo)體制造節(jié)點(diǎn)的研發(fā)方面取得了重要突破，有望在2023年中期進(jìn)入2納米工藝的試生產(chǎn)階段，并于一年后開始批量生產(chǎn)。
　　臺積電的一大競爭對手三星電子也正在努力趕超。
　　上周有報(bào)道稱，三星電子高管Park Jae-hon近期在一次活動中表示，公司已定下目標(biāo)，在2022年量產(chǎn)3納米芯。該高管透露，為積極跟上市場趨勢并降低系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)的研發(fā)障礙，三星將持續(xù)革新研發(fā)，并與合作伙伴通力協(xié)作加強(qiáng)三星的晶圓代工體系。
　　這一時間點(diǎn)意味著三星電子的時間與臺積電在3納米量產(chǎn)時間上基本同步。