臺積電將于2022年下半年大規模生產3nm芯片

　　臺積電的競爭對手三星電子也正在努力趕超。此前三星電子高管曾表示，公司已定下目標，在2022年量產3納米芯，這一時間點與臺積電基本同步。
　　據Digitimes，臺積電3納米芯片將于2022年下半年開始量產，單月產能5.5萬片起。

（圖源 網易科技）

　　今年10月的業績發布會上，臺積電曾表示，3納米制程芯片將會在2022年應用于智能手機和高性能計算機平臺上。
　　另外今年9月有報道稱，臺積電在2納米半導體制造節點的研發方面取得了重要突破，有望在2023年中期進入2納米工藝的試生產階段，并于一年后開始批量生產。
　　臺積電的一大競爭對手三星電子也正在努力趕超。
　　上周有報道稱，三星電子高管Park Jae-hon近期在一次活動中表示，公司已定下目標，在2022年量產3納米芯。該高管透露，為積極跟上市場趨勢并降低系統級芯片（SoC）開發的研發障礙，三星將持續革新研發，并與合作伙伴通力協作加強三星的晶圓代工體系。
　　這一時間點意味著三星電子的時間與臺積電在3納米量產時間上基本同步。