新聞中心

        EEPW首頁 > 手機與無線通信 > 業界動態 > 高通宣布與華為達成專利和解,將獲得 18 億美元的追補款

        高通宣布與華為達成專利和解,將獲得 18 億美元的追補款

        作者: 時間:2020-07-30 來源:IT之家 收藏

        7 月 30 日消息 路透社消息,得益于 5G 芯片的銷售以及與技術有限公司達成專利和解,公司周三預測第四季度收入將大大高于華爾街的預期。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202007/416419.htm

        公司股價在盤后交易中上漲了 13%。該公司表示,已經解決了與之間的許可糾紛,將在第四財季獲得 18 億美元的追補款。高通表示,盡管仍被禁止購買高通芯片,但后者現已恢復支付無線技術的許可費用。

        高通去年解決了與 iPhone 制造商蘋果公司的激烈法律糾紛后在 2020 年與后者達成了一項協議,這也讓高通恢復向蘋果出售芯片。




        關鍵詞: 高通 華為

        評論


        相關推薦

        技術專區

        關閉
        主站蜘蛛池模板: 上蔡县| 荆门市| 翁牛特旗| 左贡县| 宝兴县| 九龙县| 青阳县| 甘泉县| 吴江市| 龙口市| 开平市| 九龙县| 岐山县| 洪泽县| 奈曼旗| 乌拉特前旗| 松滋市| 吴旗县| 从江县| 芦山县| 松溪县| 牡丹江市| 临江市| 哈巴河县| 安岳县| 兴化市| 扎囊县| 连州市| 东城区| 邹平县| 阿图什市| 雷波县| 视频| 鞍山市| 仙桃市| 海南省| 阜南县| 益阳市| 东方市| 封丘县| 永德县|