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        智能手機出貨 連七季衰退

        • 根據(jù)IDC「全球移動電話追蹤報告」最新初步研究結(jié)果,由于市場繼續(xù)受到需求低迷、通貨膨脹和總體經(jīng)濟不確定性的影響,2023年第一季智能型手機市場出現(xiàn)了連續(xù)第七季的衰退,全球出貨量為2.686億臺,與2022年第一季相比衰退了14.6%。IDC也公布2023年第一季全球前五大智能型手機品牌廠商出貨量,三星年衰退18.9%,蘋果年衰退2.3%,小米年衰退23.5%,OPPO年衰退6.7%,VIVO年衰退18.8%,其他品牌年衰退16.2%,總計手機第一季出貨年衰退14.6%。IDC表示,盡管衰退幅度超出先前預(yù)測
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        三大黑天鵝亂舞 全球NB出貨續(xù)跌

        • 全球筆電市場在去年沖上十多年來的新高后,今年第一季呈現(xiàn)量縮走勢,以季減近兩成降幅、跌破5,500萬臺,并較去年同期下滑5.4%。在受到全球通膨升溫、俄烏戰(zhàn)事及中國清零封控等三大黑天鵝影響下,市調(diào)預(yù)估,第二季全球筆電還將再季減逾7%,年減幅也將擴大至16%,上演5千萬臺保衛(wèi)戰(zhàn)。今年以來各界對于消費型PC市場的利空雜音不斷,品牌廠也紛紛轉(zhuǎn)向聚焦成長力道仍可期的商用及電競區(qū)塊。不料,第一季中下旬起,來自俄烏戰(zhàn)事及中國逐步擴大封控等影響,加上通膨問題持續(xù)在全球升溫,DIGITIMES Research指出,三大不
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        SEMI:二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸 同比環(huán)比均有增長

        • 據(jù)國外媒體報道,相關(guān)機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,今年二季度全球晶圓的出貨量,同比環(huán)比均有增加。披露二季度全球晶圓出貨數(shù)據(jù)的,是國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示,二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸,較去年同期的29.83億平方英寸增加1.69億平方英寸,同比增長6%。與6%的同比增長率相比,二季度全球晶圓出貨的環(huán)比增長率更高。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示,今年一季度全球晶圓出貨29.2億平方英寸,二季度的31.52億英寸較之增加2.32億英寸,環(huán)比增長率為8%。對于出貨量,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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        粵芯防疫生產(chǎn)兩不誤,首季出貨超越預(yù)期25%!

        • 2020年初,突如其來的新冠肺炎疫情是對粵芯防疫舉措的一次大考,也成為對粵芯爬坡量產(chǎn)后產(chǎn)能釋放能力的一次檢驗。疫情發(fā)生以來,粵芯一手抓疫情防控、一手抓安全生產(chǎn),粵芯戰(zhàn)隊的各方力量在戰(zhàn)“疫”陣線上聚攏匯聚,正全力沖刺釋放產(chǎn)能。經(jīng)歷了疫情考驗的粵芯,依然是一家鉚足干勁努力拼搏的民營企業(yè)。
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        預(yù)計全球半導(dǎo)體元件今年出貨10363億件 再次超過1萬億件

        • 據(jù)國外媒體報道,在智能手機、智能手表等各種電子產(chǎn)品和智能產(chǎn)品需求越來越高的推動下,全球?qū)Π雽?dǎo)體元器件的需求也明顯增加,外媒預(yù)計,今年全球半導(dǎo)體元器件的出貨量將再次超過1萬億件。從外媒的報道來看,包括集成電路、傳感器等在內(nèi)的全球半導(dǎo)體元器件出貨量首次超過1萬億件是在2018年,當年達到了10460億件,這也是到目前為止出貨量最高的一年。不過在2019年,全球半導(dǎo)體元器件的出貨量,在2018年的基礎(chǔ)上下滑了8%,出貨量也下滑到了1萬億件以下。但外媒預(yù)計,在經(jīng)歷2019年的下滑之后,全球半導(dǎo)體元器件的出貨量,在
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        Strategy Analytics:2025年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備出貨量將達到3.5億

        • Strategy Analytics物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略服務(wù)發(fā)布的最新研究報告指出,到2025年,物聯(lián)網(wǎng)蜂窩設(shè)備銷售將通過主要的空中接口5G過渡。 來自中國項目的強勁增長繼續(xù)為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場提供健康動力。Strategy Analytics預(yù)測,隨著5G模塊于2019年開始緩慢發(fā)展,4G 物聯(lián)網(wǎng)模塊的出貨量將在三年內(nèi)達到頂峰;而2023年將是關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點,這是因為5G模塊的數(shù)量將超過4G模塊。 在預(yù)測期內(nèi),汽車垂直市場將是物聯(lián)網(wǎng)蜂窩模塊的最大消費者,并將在2025年之前顯著提高其市場份額。Strategy Analy
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        賽騰微實現(xiàn)汽車前裝尾燈控制MCU出貨量超百萬顆

        • 2019年07月03日,上海,賽騰微電子有限公司( “賽騰微”),一家專注于汽車電子領(lǐng)域的芯片及方案提供商,日前宣布,其針對汽車LED尾燈流水轉(zhuǎn)向燈而量身定制的主控MCU芯片——ASM87F0812T16CIT已通過國內(nèi)知名汽車廠家一系列上車測試認證,出貨量超百萬顆。賽騰微此款MCU成功研制與量產(chǎn),標志著國產(chǎn)MCU在汽車前裝車身控制領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化零突破。賽騰微的ASM87F0812T16CIT是一款針對汽車LED尾燈控制而專門定制開發(fā)的高性能專用MCU,該芯片選用通過ISO/TS16949認證的汽車級0
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        2019年Q1,全球智能手機出貨量同比下降4%,華為同比飆升50%

        • Strategy Analytics總監(jiān)隋倩表示,“全球智能手機出貨量從2018年Q1的3.454億部下降至2019年Q1的3.304億部, 同比下降4%。全球智能手機市場規(guī)模年度再次縮水,但下降幅度比之前小,這是智能手機行業(yè)三個季度以來的最佳表現(xiàn)。由于中國等主要市場的需求相對改善,全球智能手機出貨量終于出現(xiàn)企穩(wěn)跡象。今年晚些時候的前景正在改善。”Strategy Analytics執(zhí)行總監(jiān)Neil Mawston補充道,“2019年Q1,三星全球智能手機出貨量為7180萬部,比2018年Q1的7820萬
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        LSI SAS ROC芯片出貨率先超過一百萬

        •   LSI公司近日宣布, LSI SAS RAID-on-Chip (ROC)芯片出貨量已經(jīng)超過一百萬。LSI僅用18個月就達到了這個里程碑式的紀錄,顯示了LSI SAS1078 ROC控制器芯片在企業(yè)級服務(wù)器OEM中的受歡迎程度,同時也反映了SAS市場正在飛速發(fā)展。   LSI存儲元件部門市場副總裁Dan Roehrich表示:“如此快達到這個出貨量,證實了我們在初始階段進入SAS市場并率先推出SAS解決方案的策略是完全正確的。這個里程碑同樣也表明我們端到端SAS解決方案和確保互操作性的重要性。”
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