- 根據IDC「全球移動電話追蹤報告」最新初步研究結果，由于市場繼續受到需求低迷、通貨膨脹和總體經濟不確定性的影響，2023年第一季智能型手機市場出現了連續第七季的衰退，全球出貨量為2.686億臺，與2022年第一季相比衰退了14.6％。IDC也公布2023年第一季全球前五大智能型手機品牌廠商出貨量，三星年衰退18.9％，蘋果年衰退2.3％，小米年衰退23.5％，OPPO年衰退6.7％，VIVO年衰退18.8％，其他品牌年衰退16.2％，總計手機第一季出貨年衰退14.6％。IDC表示，盡管衰退幅度超出先前預測
- 關鍵字：
智能手機 出貨 IDC
- 全球筆電市場在去年沖上十多年來的新高后，今年第一季呈現量縮走勢，以季減近兩成降幅、跌破5,500萬臺，并較去年同期下滑5.4％。在受到全球通膨升溫、俄烏戰事及中國清零封控等三大黑天鵝影響下，市調預估，第二季全球筆電還將再季減逾7％，年減幅也將擴大至16％，上演5千萬臺保衛戰。今年以來各界對于消費型PC市場的利空雜音不斷，品牌廠也紛紛轉向聚焦成長力道仍可期的商用及電競區塊。不料，第一季中下旬起，來自俄烏戰事及中國逐步擴大封控等影響，加上通膨問題持續在全球升溫，DIGITIMES Research指出，三大不
- 關鍵字：
NB 出貨 筆記本電腦
- 據國外媒體報道，相關機構的數據顯示，今年二季度全球晶圓的出貨量，同比環比均有增加。披露二季度全球晶圓出貨數據的，是國際半導體產業協會（SEMI）。國際半導體產業協會的數據顯示，二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸，較去年同期的29.83億平方英寸增加1.69億平方英寸，同比增長6%。與6%的同比增長率相比，二季度全球晶圓出貨的環比增長率更高。國際半導體產業協會的數據顯示，今年一季度全球晶圓出貨29.2億平方英寸，二季度的31.52億英寸較之增加2.32億英寸，環比增長率為8%。對于出貨量，國際半導體產業
- 關鍵字：
晶圓 出貨
- 2020年初，突如其來的新冠肺炎疫情是對粵芯防疫舉措的一次大考，也成為對粵芯爬坡量產后產能釋放能力的一次檢驗。疫情發生以來，粵芯一手抓疫情防控、一手抓安全生產，粵芯戰隊的各方力量在戰“疫”陣線上聚攏匯聚，正全力沖刺釋放產能。經歷了疫情考驗的粵芯，依然是一家鉚足干勁努力拼搏的民營企業。
- 關鍵字：
粵芯 出貨 防疫生產
- 據國外媒體報道，在智能手機、智能手表等各種電子產品和智能產品需求越來越高的推動下，全球對半導體元器件的需求也明顯增加，外媒預計，今年全球半導體元器件的出貨量將再次超過1萬億件。從外媒的報道來看，包括集成電路、傳感器等在內的全球半導體元器件出貨量首次超過1萬億件是在2018年，當年達到了10460億件，這也是到目前為止出貨量最高的一年。不過在2019年，全球半導體元器件的出貨量，在2018年的基礎上下滑了8%，出貨量也下滑到了1萬億件以下。但外媒預計，在經歷2019年的下滑之后，全球半導體元器件的出貨量，在
- 關鍵字：
半導體元件、出貨
- Strategy Analytics物聯網戰略服務發布的最新研究報告指出，到2025年，物聯網蜂窩設備銷售將通過主要的空中接口5G過渡。 來自中國項目的強勁增長繼續為物聯網設備市場提供健康動力。Strategy Analytics預測，隨著5G模塊于2019年開始緩慢發展，4G 物聯網模塊的出貨量將在三年內達到頂峰；而2023年將是關鍵轉折點，這是因為5G模塊的數量將超過4G模塊。 在預測期內，汽車垂直市場將是物聯網蜂窩模塊的最大消費者，并將在2025年之前顯著提高其市場份額。Strategy Analy
- 關鍵字：
蜂窩 出貨
- 2019年07月03日，上海，賽騰微電子有限公司（ “賽騰微”），一家專注于汽車電子領域的芯片及方案提供商，日前宣布，其針對汽車LED尾燈流水轉向燈而量身定制的主控MCU芯片——ASM87F0812T16CIT已通過國內知名汽車廠家一系列上車測試認證，出貨量超百萬顆。賽騰微此款MCU成功研制與量產，標志著國產MCU在汽車前裝車身控制領域實現了產業化零突破。賽騰微的ASM87F0812T16CIT是一款針對汽車LED尾燈控制而專門定制開發的高性能專用MCU，該芯片選用通過ISO/TS16949認證的汽車級0
- 關鍵字：
賽騰微 尾燈 控制MCU 出貨
- Strategy Analytics總監隋倩表示，“全球智能手機出貨量從2018年Q1的3.454億部下降至2019年Q1的3.304億部, 同比下降4％。全球智能手機市場規模年度再次縮水，但下降幅度比之前小，這是智能手機行業三個季度以來的最佳表現。由于中國等主要市場的需求相對改善，全球智能手機出貨量終于出現企穩跡象。今年晚些時候的前景正在改善。”Strategy Analytics執行總監Neil Mawston補充道，“2019年Q1，三星全球智能手機出貨量為7180萬部，比2018年Q1的7820萬
- 關鍵字：
智能手機 市場 出貨
- LSI公司近日宣布， LSI SAS RAID-on-Chip (ROC)芯片出貨量已經超過一百萬。LSI僅用18個月就達到了這個里程碑式的紀錄，顯示了LSI SAS1078 ROC控制器芯片在企業級服務器OEM中的受歡迎程度，同時也反映了SAS市場正在飛速發展。
LSI存儲元件部門市場副總裁Dan Roehrich表示：“如此快達到這個出貨量，證實了我們在初始階段進入SAS市場并率先推出SAS解決方案的策略是完全正確的。這個里程碑同樣也表明我們端到端SAS解決方案和確?；ゲ僮餍缘闹匾?。”
- 關鍵字：
LSI SAS_ROC 出貨
出貨介紹
您好，目前還沒有人創建詞條出貨!
歡迎您創建該詞條，闡述對出貨的理解，并與今后在此搜索出貨的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
