陶氏公司針對5G技術推出高性能導熱凝膠

陶氏公司推出全新陶熙?（DOWSIL?）TC-3065導熱凝膠：這種單組分導熱凝膠專為敏感電子元件與日俱增的散熱需求而設計。憑借其出色的潤濕能力，陶熙?TC-3065導熱凝膠可替代傳統的導熱墊片，在填充縫隙的同時，保護電子元器件能在5G技術更高的功率密度下穩定工作。此外，這一新材料中揮發性有機化合物（VOCs）含量極低，解決了傳統硅基材料可能存在的硅油污染問題。為提高生產效率，陶熙?TC-3065導熱凝膠支持自動點膠，組裝完畢后可加熱快速固化。這種創新材料可應用于通訊和數據傳輸設備領域。 

創新型陶熙?TC-3065導熱凝膠的面世瞄準行業痛點，突破了傳統材料的局限性。過往業內使用的導熱墊片在使用過程中需要一定的裝配壓力，會在線路板上產生一定應力，且硬度低的導熱墊片有粘膜風險，增加了操作難度。而導熱泥雖適用于自動化點膠工藝，但存在接觸熱阻高與返修難度大的劣勢。相較于這兩類傳統材料，陶熙?TC-3065導熱凝膠具備高導熱系數、高擠出率、無滲油、揮發性物質含量極低等多重優勢，能夠滿足5G技術對功率設計、工藝效率與可持續性的多元需求。 

陶熙?TC-3065導熱凝膠具有6.5W/mk的高導熱系數、60克/分鐘的高擠出速率，支持自動點膠工藝。該導熱凝膠呈現為不流動的糊狀物，在熱管理應用中最薄可壓至150微米的厚度。此外，該導熱凝膠兼具粘合力與可重工性能，在返工過程中易剝離、不易殘留。陶熙?TC-3065導熱凝膠可抵抗潮濕和其他惡劣環境，在長期老化條件下也不易開裂，確保電子元器件的熱穩定性維持在良好狀態。 

陶熙?TC-3065導熱凝膠可用于光通訊模塊、以太網交換機和路由器，以及高速固態磁盤（SSD）等應用。