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        臺(tái)積電已推出新一代晶圓級(jí)IPD技術(shù) 用于5G移動(dòng)設(shè)備

        作者: 時(shí)間:2020-05-15 來(lái)源:SEMI大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 收藏

        據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,已推出新一代晶圓級(jí)集成無(wú)源器件(IPD)技術(shù),將用于

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202005/413147.htm

        外媒的報(bào)道顯示,在晶圓級(jí)集成無(wú)源器件方面已研發(fā)多年,最新一代的技術(shù)也已經(jīng)推出。

        外媒的報(bào)道還顯示,推出的最新一代的晶圓級(jí)集成無(wú)源器件技術(shù),今年就將大規(guī)模量產(chǎn),用于。

        5G是在去年開(kāi)始大規(guī)模商用的,目前的主要是智能手機(jī),華為、三星等智能手機(jī)廠商,已經(jīng)推出了多款5G智能手機(jī),蘋果今年也將推出多款支持5G的iPhone。

        相關(guān)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,今年一季度全球5G智能手機(jī)出貨2410萬(wàn)部,雖然受到了疫情的影響,但出貨量還是超過(guò)了2019年全年的1870萬(wàn)部。

        但由于需求和供給都受到了影響,已有研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年全球智能手機(jī)的出貨量將下滑15%,降至11.5億部,5G手機(jī)的出貨量預(yù)計(jì)也不會(huì)達(dá)到預(yù)期,不過(guò)聯(lián)發(fā)科仍預(yù)計(jì)今年全球5G智能手機(jī)出貨1.7億部-2億部,不對(duì)此前的預(yù)期進(jìn)行調(diào)整。



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