6月21日見，華為正式宣布7nm麒麟新處理器：矛頭直指高通

之前曾有傳聞稱，海思會在本月有新的動作，具體來說就是有新的麒麟處理器誕生，現在華為已經確認了這個事情。

華為終端手機產品線總裁何剛在自己的微博上表示：“我可以很驕傲的說，我們即將成為全球首個同時擁有兩款7nm SoC芯片的手機品牌。6月21日，武漢見”，從何剛的表態來看，華為手機所用的麒麟處理器，將有新的7nm成員到來。

nova5將首發

從產業鏈給出的最新消息看，華為6月21日要發布的新處理器，預計會冠以麒麟810的稱號，這款處理器將會對標高通驍龍7系列，當天發布的新機nova將首發它，而nova 5 Pro將采用麒麟980處理器。

據悉，麒麟810將跟麒麟980一樣，同樣采用臺積電的7nm工藝制程，而這也是高通和蘋果目前沒有做到的，即旗下擁有兩款都使用7nm工藝的處理器，而麒麟810處理器可以看做是之前麒麟710的大幅升級版，CPU和GPU都得到了加強，特別是NPU也會進行升級（據說是華為自研的NPU），預計表現不會比麒麟980弱太多。

麒麟985準備順利

值得一提的是，產業鏈在最新的爆料中還提到，預計今年9月份發布的麒麟980升級版麒麟985，目前華為也在積極的準備中，而且準備過程非常順利，其會使用臺積電的第二代7nm工藝制程，相比第一代來說，新制程加入了EUV紫外線光刻技術（利用光蝕刻出硅片上晶體管和其他元件的布局，其可以使芯片中晶體管密度提高20%，讓組件更加強大的同時能耗更低。），有了這個新技術的導入后，新的7nm工藝無論功耗還是性能，都要比之前的版本提高20%。

至于老對手高通，驍龍855的升級版驍龍865將會交給三星來代工，可能還是使用上代的7nm工藝，但沒有加入EUV紫外線光刻技術，反觀蘋果，將會跟華為一樣，也使用臺積電新的7nm+工藝，這樣一來的話，麒麟985相較于驍龍865在功耗和性能上會有一定的優勢，單從工藝升級方面來說。

加大自研處理器占比

之前余承東接受采訪時表示，華為手機目標很簡單，就是要超越三星、蘋果成為全球第一，而今年出貨量預計是2.5億臺，明年這個目標將達到3億臺，如果這些都完成的話，華為手機應該已經是全球第一了。

隨著出貨量越來越大，華為已經有意提升麒麟處理器在自家手機占比，并減少高通、聯發科的采購比例。目前，華為高端手機全部采用自研處理器，而華為將加快中低端手機導入海思麒麟平臺的速度。

據悉，華為智能手機去年下半年采用海思麒麟處理器的自給率不到40%，今年上半年已經提升到45%，而今年下半年預期會提升到60%。鑒于這個情況，華為已經追加了臺積電7nm芯片的投產量，其有望超過蘋果成為臺積電最大的7nm客戶。