硅晶圓回收市場實現(xiàn)了第二年的強勁增長

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI在其2018年硅晶圓回收市場總結(jié)報告（Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary）中指出：連續(xù)第二年實現(xiàn)強勁增長*。硅晶圓回收市場在2018年飆升19％至6.03億美元，加工的再生硅片數(shù)量創(chuàng)歷史新高。然而，預(yù)計市場將會在2021年擴大至6.33億美元之后逐漸減少。2018年的總收入遠低于2007年創(chuàng)下的7.03億美元的市場高位。

雖然日本供應(yīng)商繼續(xù)主導(dǎo)回收市場，占據(jù)大直徑（200毫米和300毫米）回收能力的最大部分，但該地區(qū)的大直徑晶圓的全球產(chǎn)能份額在2018年下降了2％至53％。亞太地區(qū)的回收供應(yīng)商大直徑產(chǎn)能份額從2017年的30％增加到31％，而位于歐洲和北美的公司的相對容量份額保持在16％。2018年全球大直徑晶圓回收能力增長3％。

SEMI追蹤的回收供應(yīng)商越來越多，目前已有22家。其中9家位于日本，7家位于亞太地區(qū)，6家位于北美和歐洲。2018年的報告包括Advanced Silicon Technology，這是一家200mm硅回收的中國供應(yīng)商。2017年新增了一家韓國的300毫米硅回收供應(yīng)商Advanced Energy Technology Solution。

最近公布的Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary提供2018年詳細信息，包括全球半導(dǎo)體市場中回收硅片的區(qū)域回收價格和容量，預(yù)測到2021年.SEMI報告涵蓋七個地區(qū)，包括北美、日本、歐洲、韓國、中國臺灣、中國大陸和世界其他地區(qū)（ROW）。 回收晶圓的市場估計包括半導(dǎo)體設(shè)備和IC制造部門。