海思訂單不減，中國臺灣IC供應(yīng)鏈產(chǎn)能保障傳簽至明年2Q

中美貿(mào)易戰(zhàn)戰(zhàn)火再度延燒，華為遭到美國祭出禁購、禁售令制裁，中國臺灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈如晶圓代工、封測等與華為旗下IC設(shè)計海思多有合作，外界持續(xù)關(guān)注對于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈受到的影響。

海思致內(nèi)部員工信件幾乎是把此事件比喻成「科技史上最悲壯的長征」。不具名臺系IC封測相關(guān)業(yè)者透露，短期內(nèi)，海思釋出的封測代工訂單并不至于明顯下修，反而是還有機會看增，后續(xù)若中美貿(mào)易談判有所進展，華為禁令事件也可能還有轉(zhuǎn)圜空間。

中國臺灣封測供應(yīng)鏈近期也傳出，部分業(yè)者研擬是否要繼續(xù)簽訂與海思的產(chǎn)能保障協(xié)議至2020年第2季。

早在2019年初時，華為集團已經(jīng)力求大幅提升芯片自給率，目標(biāo)是達到6~7成自給，降低對外芯片的采購。臺系IC封裝、專業(yè)晶圓測試(CP)、成品測試(FT)、晶圓測試接口等業(yè)者與華為海思合作密切，熟悉IC測試業(yè)者透露，事實上，部分廠商與海思簽定的產(chǎn)能保障協(xié)議書，時間是算到2019年12月，用以保障芯片測試訂單量能。

而近期華為集團也緊急召開內(nèi)部會議，估計未來1個月內(nèi)會與臺灣供應(yīng)商會談商討下一步因應(yīng)措施，目前已經(jīng)有一份至2020年第2季的產(chǎn)能保障協(xié)議書尚待簽訂。

熟悉IC測試業(yè)者表示，由于高階測試機臺投資金額較高，部分臺系IC測試大廠擴充機臺計畫目前是談定到7月份，但相關(guān)業(yè)者透露，海思估計不會下修訂單量，反而還會看增，這也將使得部分業(yè)者今年業(yè)績預(yù)估值可能逆勢上修，但后續(xù)擴產(chǎn)計畫，則需端看貿(mào)易戰(zhàn)后續(xù)變化才會較為明朗。

IC封裝龍頭相關(guān)業(yè)者則分析，事實上，華為事件后續(xù)還有變量，主要還是要看美國川普政府是否要再提出貿(mào)易戰(zhàn)談判的各種條件，華為的禁購、禁售令可能是個重要籌碼，近期華為經(jīng)營團隊已在深圳緊急召回舉行會議，供應(yīng)商估計近期也會接到海思下一步計畫，現(xiàn)階段則靜觀其變。

當(dāng)然，相關(guān)業(yè)者表示，華為集團也必須向美系業(yè)者采購如可編程邏輯閘陣列(FPGA)芯片、射頻(RF)元件、功率放大器(PA)等產(chǎn)品，這些就是美國可以卡住華為手機或網(wǎng)通設(shè)備的關(guān)鍵零組件之一。

對于中國臺灣封測業(yè)者來說，先前中興通訊事件之時就有接獲美系芯片業(yè)者減少訂單的指令，抵消了陸系客戶訂單看增貢獻，這部分也是此次華為事件臺系后段業(yè)者擔(dān)憂的部分。

中國臺灣封測廠也承接如高通(Qualcomm)、賽靈思(XilinX)等業(yè)者訂單，未來盡管海思訂單為了華為搶攻大陸內(nèi)需市場、5G基礎(chǔ)建設(shè)等有所提升，但也難保不會擠壓到美系芯片廠訂單量。

更嚴重的就是貿(mào)易戰(zhàn)造成總體經(jīng)濟的衰退，不管對于美、中來說都得不償失，相關(guān)業(yè)者認為，在走到最壞結(jié)果之前，目前來看美中雙方都仍有談判空間，只是美方確實暫時掌握了較強勢的籌碼。

事實上，中國臺灣封測業(yè)者分析，華為海思年初以降的提前拉貨、搶攻手機市占率的動作頻頻，多少也擠壓到其它手機、芯片廠商以及臺系IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科等市占率，考量到中國強力提升半導(dǎo)體自給率，背后其實也有臺廠技術(shù)、人才外流的風(fēng)險。

臺系專業(yè)委外封測代工(OSAT)廠同時也有能力承接全球一線大廠訂單，對于未來的布局將會抱持步步為營、靜觀其變的謹慎態(tài)度因應(yīng)，目前看起來短期內(nèi)并不會有大規(guī)模訂單縮水的現(xiàn)象。

中國臺灣半導(dǎo)體后段供應(yīng)鏈也會持續(xù)觀察，究竟這場中美貿(mào)易是還在打一場無限之戰(zhàn)？還是已經(jīng)快走到終局之戰(zhàn)？屆時也才能做出較為具體的因應(yīng)策略。相關(guān)臺系OSAT等廠商發(fā)言體系都不對供應(yīng)鏈說法作出公開評論。