近日，據美國科技媒體TheVerge報道，英特爾首席執行官鮑勃·斯望（Bob Swan）認為在蘋果和高通達成和解之后，高通將再次為蘋果提供手機調制解調器（基帶芯片），這也意味著英特爾無法在5G芯片領域中分一杯羹。

斯望在接受華爾街日報采訪時說：“鑒于蘋果和高通和解消息的宣布，我們評估了英特爾為智能手機提供（5G）芯片業務并盈利的前景，但結論是我們并沒有看到一條可行之路。”

4月16日，蘋果與高通達成和解協議，雙方撤銷在全球范圍內的法律訴訟，蘋果向高通支付一筆金額不詳的款項，兩家公司還達成了一項為期6年的許可協議，自2019年4月1日起生效，包括兩年的延期選擇權和多年芯片組供應協議。

4月16日，在蘋果和高通（Qualcomm）宣布達成和解的幾小時后，英特爾公司隨即宣布，將退出5G智能手機調制解調器（基帶芯片）業務。

英特爾在其官網的新聞稿稱，將保持對客戶在4G智能手機調制解調器產品方面的承諾，但不再推出5G調制解調器產品，包括原計劃在2020年推出的產品。

當時TheVerge評論稱，不確定是英特爾退出5G手機芯片業務，促成了蘋果與高通的和解，還是高通與蘋果的和解，迫使了英特爾的退出。根據彭博社的報道，答案顯然是后者。據彭博社報道，蘋果認為英特爾將不能按時為iPhone提供5G手機芯片，因此別無選擇，只能選擇與高通達成和解。

從2017年起，蘋果和高通在全球范圍內開打知識產權訴訟戰爭，蘋果放棄與高通合作，轉而使用英特爾的芯片，但從性能看，用戶并不滿意。

此外，高通已經推出適用于5G網絡的手機芯片，不少合作手機廠商可于今年推出5G手機，包括蘋果主要競爭對手三星。而此前分析師預計，蘋果可能直到2020年才能提供5G版本的iPhone，因為其芯片供應商英特爾仍在開發當中。

但據TheVerge報道，英特爾并未完全放棄5G業務，仍在構建網絡和基礎設施產品，并為非智能手機的產品設備研發調制解調器。