ISSCC 2019論文之引人矚目的高速接口
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編者按：ISSCC會議在集成電路設計的地位無容置疑。ISSCC2019剛剛結束，接下來我將在公眾號開啟一個新的系列，跟大家一起來讀今年的ISSCC論文。今天先來看看第6個session Ultra-High-Speed Wireline都講了些什么。
ISSCC論文解析目錄：
本文引用地址：http://www.104case.com/article/201902/397947.htmSession 6 Ultra-High-Speed Wireline
ISSCC會議在集成電路設計的地位無容置疑。ISSCC2019剛剛結束，接下來我將在公眾號開啟一個新的系列，跟大家一起來讀今年的ISSCC論文。今天先來看看第6個session Ultra-High-Speed Wireline都講了些什么。
在今年的ISSCC上，高速接口(wireline)方向受到了極大的關注。除了有兩個session的論文，在傍晚的現場展示環節，據我目測除了AI相關的芯片之外，最多的就是高速接口了，同時第一天的tutorial和最后一天的forum，也各有一個與高速串口相關。
我覺得這種火爆狀態會持續好幾年。預測是否能保持火爆可以看兩方面：一是需求是否在持續增長。這點無容置疑，現在的5G、AI芯片、數據中心、大型交換機都需要傳輸大量的數據，有數據傳輸的地方就需要高速串口。高速接口芯片作為基本的數據接口，在一個大系統里必不可少，且不與5G、AI等熱點技術構成競爭關系，反而受到這些技術發展的帶動。二是現有的技術是否已經能夠滿足多年內的需求。目前來看，現在的高速接口芯片還沒有達到這一點，在能耗和最高的數據率上還有不少提高空間。
從這個session的論文，我們可以看到幾點整體發展趨勢：
1)盡管56G的市場出貨量還沒有起來，但業界已經開始了單通道112G的高速接口收發機設計。這是競爭帶來的結果，每個公司都盡力往前沖，不進則退，目前并沒有看到誰有不可超越的技術優勢，那出貨時間就顯得很重要了。當初我在設計56G的時候覺得，112G速度直接翻了一倍，做起來得有多難，真正做起112G時又覺得難歸難，但設計出來還可以。
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