高通驍龍X55叫板華為巴龍5000：誰才是5G芯片市場的霸主？

　　在MWC 2019前夕，高通突然放出大招，宣布其多模5G芯片驍龍X55，將于2019年年底開始供貨。該芯片采用7nm工藝研制，支持5G到2G的多模，同時支持獨立組網和非獨立組網模式，最高可實現7Gbps的下載速度，擺明了是在和華為之前發布的巴龍5000叫板。

　　時間回到2019年1月24日，華為發布了它的5G終端多模芯片巴龍5000，該芯片采用7nm工藝，在5G網絡Sub-6GHz頻段下載速率可達4.6Gbps，mmWave(毫米波)頻段峰值下載速率達6.5Gbps，業內首次支持NR TDD和FDD全頻譜，同步支持SA和NSA兩種5G組網方式，此時的驍龍X55并沒有發布，因此巴龍5000只能和驍龍X50做對比，而驍龍X50是高通在2016年發布的5G芯片，采用10nm工藝，并且不支持多模，單從這幾點來看，華為的巴龍5000已經完勝。然而，華為的巴龍5000的“皇位”還沒坐熱，在不到一個月的時間內，高通的第二代5G芯片殺到，給與巴龍5000強力沖擊。那么驍龍X55到底實力幾何?與巴龍5000相比，它能成為新的5G芯片“霸主”嗎?今天與非網小編就帶大家一探究竟。

　　號稱解決所有5G隱憂的驍龍X55

　　首先登場的是驍龍X55，瞧它穿著7nm的盔甲，手持一系列裝備，包括全頻段支持、毫米波、NSA和SA支持、4G下載峰值2.5Gbps等等，但是它最致命的“武器”則是它的下載速度和上傳速度，分別達到了7Gbps和3Gpbs。它今天會以怎樣的姿態來對抗華為巴龍5000呢?讓我們拭目以待。

　　“世界最強”的5G基帶芯片巴龍5000

　　迎面走來的是華為巴龍5000，這款芯片剛發布時，號稱“世界最強”，它同樣身著7nm的盔甲，手持的裝備和驍龍X55不相上下，5G～2G的多模支持、毫米波、NSA和SA支持等，它的“王座”還能坐穩嗎?

　　我們來看對比，如上表，這是華為巴龍5000和高通驍龍X55的參數，兩家公司的芯片參數可謂不相上下，除了巴龍5000在毫米波頻段下的下載峰值略遜色于驍龍X55，其余的指標完全一樣。

　　這么說來，巴龍5000算是輸給驍龍X55了，但是，到這里就結束了嗎?非也，這只是一個開始。要知道，5G的理論峰值是20Gpbs，驍龍X55的7Gbps只是理論峰值的三分之一左右，基帶芯片廠商也不僅僅只有華為和高通兩家，三星、聯發科、英特爾和紫光展銳都在后面奮起直追，目前，三星、聯發科和英特爾也已經發布各自的5G基帶芯片，未來這些廠商是否能成為黑馬?我們不能給出肯定的答案，但是通過下面的分析，我們可以有一個大概的了解。

　　三星Exynos modem 5100

　　這款號稱完全兼容3GPP R15規范的5G芯片，采用10nm工藝制造，同時也支持多模，而在下載速率方面則并不盡人意，在Sub-6GHz頻段下的下載峰值為2Gbps，而在毫米波頻段則為6Gbps，4G的下載速率為1.6Gpbs。

　　三星的5G芯片參數上都沒有華為和高通的好看，但是該芯片是在2018年8月15日發布的，不知在本次MWC上三星是否會推出新的5G芯片，畢竟三星擁有自己的7nm芯片的產線，將7nm應用于5G芯片也是大勢所趨，未來三星7nm的5G芯片或許會給我們帶來驚喜。

　　聯發科Helio M70

　　雖然說還在測試階段，但是聯發科M70的參數還是非常令人期待的，M70采用7nm制程設計，2G～5G全頻段支持，并且也支持NSA和SA的組網方式，最高傳輸速率達5Gbps。

　　聯發科雖然總是被大家詬病沒有高端芯片，但是在它的積極布局之下，情況有所改善，目前，聯發科也在和諾基亞、中國移動、華為、日本NTT Docomo等行業巨頭合作，推進5G標準和商用。

　　英特爾XMM8160

　　PC處理器的霸主英特爾，在17年1月5日也發布了自己的首款5G基帶芯片XMM8160，該芯片同樣支持2G～5G全頻段，同時也支持NSA和SA的組網方式，最高下載速率達6Gbps。

　　英特爾在基帶方面一直不是強項，由于高通和蘋果的糾紛，使得英特爾拿到了蘋果的基帶供應資格，此外，英特爾也與紫光展銳達成了5G全球戰略合作，未來英特爾也有計劃推出下一代5G基帶芯片XMM8161，競爭力同樣不容小覷。

　　結語

　　正如前文所說的一樣，5G芯片的競爭只是個開端，一時的“王位”不可能永遠穩坐，目前各大廠商的芯片比起5G所描述的高速網絡還有一定的差距，當然我們相信這個差距正在被不斷縮小，5G芯片市場將會出現多點開花的現象，2020年我們一起見分曉。