高通5G芯片竟外掛基帶，產品成熟度再受質疑

　　隨著移動通信技術的發展，產業的發展也迎來更多的業務場景，其中5G就被視為能創造更多連接和應用的技術。不同于前幾代移動通信技術，5G除了滿足人們超高流量密度、超高連接數密度和超高移動性需求外，還將滲透到物聯網領域，與工業設施、交通物流、醫療儀器等深度結合，全面實現"萬物互聯"。

　　在手機芯片領域，以高通公司為例，日前其就對外公布了新品發布會邀請函，傳聞已久的5G旗艦平臺驍龍8150(驍龍855)終于要正式登場。而關于這顆處理器的信息，有相當多的細節都已經被披露在網絡上，但我們注意到，高通官方微博在八月份發布的一條消息卻持續引發業內關注。　　

　　從這條微博來看，高通下一代移動平臺將基于臺積電7nm制程工藝打造，這實際上并非新鮮事。但有一句話卻讓人略有所思："該7納米SoC可與Qualcomm驍龍 X50 5G調制解調器搭配"。對于移動終端產業略有了解的人，一定知道這句話的含義是什么。對的，這句話的意思就是高通全新的移動平臺采用的是外掛5G基帶，即處理器本身并沒有集成5G調制解調器。

　　說到外掛基帶，大家肯定會第一時間想到高通"曾經"最大的客戶蘋果公司，由于蘋果公司自研的A系列處理器中向來都沒有自主的基帶方案，所以幾乎年年都采購高通公司的外掛方案來做為網絡制式的補充。不過由于蘋果日前和高通公司陷入了曠日持久的通訊專利費用糾紛，因此蘋果公司從iPhone 7開始就逐步采用了intel公司的基帶作為替代方案，目前已經跟高通基帶全面決裂。　　

最新的iPhone XS系列手機已經全面外掛intel基帶解決方案

　　集成基帶和外掛基帶會對手機有什么實質性的體驗區別呢?比如大家熟悉的魅族手機、三星手機等等，都曾因為全網通的問題而選擇外掛基帶，甚至連最新的iPhone XS系列產品都外掛了intel的基帶方案，雖然其外掛的intel基帶同樣支持4G、雙卡雙待和全網通，但卻被網友吐槽頻繁出現信號問題。

　　當然這并非是說外掛基帶就一定不夠成熟，而是側面說明了SoC與外掛基帶之間想要無縫合作的設計難度是相當之大的，畢竟二者并非一體式封裝，而并行電路之間不停的數據交換也容易導致信號受影響或是反過來影響信號接收質量，因而出現斷流、耗電發熱等問題。而外掛基帶引發的最大問題就是信號的不穩定以及功耗的加劇。

　　正是如此，這次高通8150對于明年5G網絡的解決方案竟然也是選擇外掛X50基帶，而不是采用更成熟和主流的直接整合的做法，很可能表示目前業界對5G基帶技術的整合尚處于攻關之中，而此舉也引發網友進一步擔憂。　　

　　我們注意到，網友關注較多的是高通8150處理器和驍龍X50 5G基帶之間的制程差異問題，即外掛基帶的制程工藝同主體處理器之間的工藝并不是一致的。例如高通8150處理器主體采用的是最新的7納米制程工藝，但有消息卻表示驍龍X50 5G外掛基帶很可能使用的是老掉牙的28納米制程工藝，而這勢必會進一步引發巨大的功耗問題。

　　通常來說，對手機功耗影響比較大的幾個硬件結構中，基帶可以算得上是一個，所以為什么一直要強調基帶封裝一體化，這可以有效的提升續航。而驍龍X50 5G基帶高通官方宣稱下行速率理論可以達到5Gbps(625MB/s)，但如果它只是在28納米制程工藝下進行如此高速的網絡連接，基帶功耗恐怕會是用戶難以想象的。　　

高通X50基帶于2016年就已規劃發布，其采用28納米制程。(示意圖/網絡)

　　既然如此，驍龍8150處理器為什么不集成5G基帶支持呢?其實主要還是在于當時的SoC工藝下，7nm工藝還不成熟，而過渡期的規格也讓高通不敢輕易使用非常昂貴的尖端工藝。例如驍龍X50 5G基帶實際上是高通在2016發布的，速度為5Gbps，而當時采用的28nm也是主流解決方案。不過值得一提的是，高通在2018年2月還發布了X24 4G基帶，雖然速度只有2Gbps，但已經升級至7nm工藝，至于高通為什么還要發布這款4G基帶，主要就是讓它作為5G之前的過渡產品，畢竟在5G標準、網絡、基站都沒有完全搞定的情況下， X50 5G基帶很可能只是高通的實驗產品，更多是為了滿足營銷上的需要。

　　當然除了高通外，三星、華為等具備IC設計能力的廠商目前也都是采用推出獨立的外掛5G 基帶芯片，以實現對手機5G網絡的支持，而背后實際上是整個產業對5G芯片一體化的進程仍在攻克當中。

　　既然說到5G基帶，我們也順便看一下聯發科的做法，老實來說在這點上它還真的是業界良心。目前聯發科也已經推出了自研的5G基帶芯片組Helio M70，據網絡信息看到其支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP Release 15獨立組網規范，不僅與高通X50在網絡技術規范上一致，在sub 6G的規格上甚至居于領先地位，據悉這款芯片組甚至已經吸引了OPPO，vivo，小米等一眾廠商的注意，按理來說聯發科也應該迅速推出外掛基帶，趕緊搶占市場才對。　　

　　但令人意外的是，聯發科放棄了外掛基帶的激進做法，它似乎并不急于馬上推出5G芯片。根據聯發科以往一貫的作法，可以合理推估其將推出單芯片的5G SoC，也就是整合了5G基帶在芯片中，從這點上看倒是更符合手機廠商和消費者的期待。

　　實際上5G芯片目前整體都屬于"試水"狀態，畢竟5G時代并不是只要有芯片就能實現的，包括網絡、基站、終端產品都需要同步推進才行。雖然都說明年5G初問世，但運營商的網絡目前仍在搭建中，不僅存在相關的標準問題，而且初期5G勢必會有網絡覆蓋、速率穩定性等問題出現，至于5G手機方面，各大廠商為了"搶首發"，很可能會讓5G手機的價格拉高，但與之相關的體驗(例如發熱、功耗、網絡連接)卻仍存在不確定性，第一時間就入手5G手機未必是明智之選。

　　目前大部分業內人士給的建議都是暫時觀望5G手機的市場成熟度，畢竟"吃螃蟹"顯然存在諸多不確定因素。至于何時才是5G手機的大爆發時期?參考過往4G時代的發展軌跡及各廠商的方案來看，預期明年底或后年初，整合式5G方案才會是真正符合大眾需求的產品，為物聯網時代迎接大爆發。