5G戰(zhàn)火點燃！英特爾或截胡高通，聯(lián)發(fā)科仍瞄準大陸

　　聯(lián)發(fā)科全力搶攻5G的同時，英特爾已宣布5G基帶芯片將提早半年于2019年下半年推出，有機會截胡高通，這也讓原本市場傳出可望吃下蘋果訂單的聯(lián)發(fā)科機會變小。

　　聯(lián)發(fā)科原本瞄準的是大陸的中低端市場，CEO蔡力行也曾表示，到了明年下半年，聯(lián)發(fā)科對于5G的研發(fā)支出將超過4G。另外，聯(lián)發(fā)科也將第一批5G產品鎖定在大陸市場。

　　5G市場未來成長性極大，各家大廠積極爭取在所難免。愛立信就曾指出，全球5G部署預計將在2020年徹底爆發(fā)，預計到2023年底，增強型移動寬頻5G用戶數(shù)將超過10億，占移動用戶總數(shù)的12%。

　　由于5G將在2020年商轉，所以明年2019年各大公司都會進入緊鑼密鼓的測試階段。自今年全球5G標準化出爐后，芯片廠也都紛紛開始著手5G芯片。

　　長久以來，高通一直是蘋果公司iPhone產品系列的基帶芯片供應商，但在幾個月前高通向投資人宣布蘋果今年新款機型將不再向其購買基帶芯片。從iPhone 7 開始，蘋果已經(jīng)將部分基帶芯片訂單交給了英特爾，今年新款機型更是將全部采用英特爾的基帶芯片。

　　英特爾確定5G基帶芯片將提早半年于2019年下半年推出，業(yè)內人士認為這意味著蘋果將在2020年推出新5G手機，也暗指蘋果將舍棄高通轉用英特爾的傳言恐成真，屆時聯(lián)發(fā)科搶奪蘋果訂單的機會將更加艱難，全球5G大戰(zhàn)的戰(zhàn)火率先在芯片產業(yè)點燃，聯(lián)發(fā)科目前移動芯片市場仍以大陸為主，預計后續(xù)5G產品也會最早出現(xiàn)于大陸終端上。