巨頭爭奪人工智能時代制高點，華為AI芯片能否超車？
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受益于物聯網和人工智能時代的到來，谷歌、蘋果、阿里巴巴和華為在AI芯片投入巨額資金，曾在2016年橫掃圍棋界的人工智能系統橫阿爾法狗，背后就是自身深度學習芯片TPU支撐。
谷歌
谷歌不直接售賣芯片，而是以深度學習芯片TPU+Cloud+TensorFlow組合推廣全球，基于TPU芯片所構建的云服務向對外開放，即開發者或者第三方利用Cloud TPU來訓練人工智能，這一模式轉變，或許將改變芯片銷售模式。不賣芯片，而是Cloud TPU作為服務，以云服務模式把AI能力分享給市場以。
另外，為提高本地AI處理能力，谷歌在這個基礎上推出了Edge TPU芯片，這是谷歌面向智能終端首款AI芯片，核心用于邊緣計算，也可以理解為Cloud TPU簡化版，將谷歌強大的AI能力擴展到各種物聯網智能設備上，讓本地就具有AI處理能力，也可以理解為邊緣上的AI，這是谷歌搶攻物聯網和人工智能芯片市場的核心手段之一。
阿里巴巴
阿里巴巴為了現實物聯網戰略，在芯片領域大肆投資，并自研AI芯片，同時成立半導體的平頭哥公司，主攻芯片，平頭哥由全資收購中天微與達摩院芯片團隊整合成立，承載了阿里芯片夢，并透露首款AI芯片預計明年下半年面世。
自阿里巴巴集團首席技術官張建鋒宣布成立平頭哥后，一顆“中國芯”夢，引發平頭哥刷爆朋友圈，這是實現阿里物聯網戰略的一部分，有利于推進物聯網產業鏈中的芯片、模組、安全、傳感器及智能應用等各種類型IoT 伙伴與物聯網云平臺進行全面協同，未來可廣泛應用各垂直應用行業。
早前華為麒麟970內置神經網絡單元(NPU)，其特色就是智能AI芯片，至此，AI手機將會成為智能手機標配，如今，華為全聯接大會上探討人工智能的挑戰與機遇，并發布華為AI戰略，以持續投資基礎研究和AI人才培養，打造全棧全場景AI解決方案和開放全球生態為基礎。面向消費者，通過HiAI，讓終端從智能走向智慧，也面向全社會開放提供AI加速卡和AI服務器、一體機等產品。
同時，推出了全球第一個覆蓋全場景的人工智能 IP和芯片系列：Ascend(昇騰)系列芯片，該芯片具備橫跨云、邊緣、端全場景的最優能效比，無論在極致低功耗的場景，還是極致算力的數據中心場景，昇騰系列都將提供出色的性能和能效比。
昇騰基于統一架構的全場景覆蓋能力，將大大便利AI應用在不同場景的部署、遷移、協同。華為昇騰系列芯片包涵昇騰910和昇騰310兩款AI芯片標志著華為的AI解決方案在底層芯片級實現了業界領先。
華為此次發布的AI戰略和全棧全場景AI解決方案，還有一個重要的目標，就是實現“普惠AI”。華為希望和全行業一起，合作共贏，讓人工智能不再是高高在上，而是走向普羅大眾，讓每個人、每個家庭、每個組織都能享受到人工智能的價值。
最后
物聯網將有數千億智能設備連接互聯網，給所有芯片廠商帶來巨大商機，日本軟銀孫正義寄望ARM，英偉達在AI芯片實現了超車，高通對此也做出預測，物聯網芯片對年度能為能帶來10億美元營收，作為半導體企業，包括英特爾、高通等芯片巨頭，是物聯網和人工智能廣泛應用落地核心推動者。
AI芯片有望定義物聯網和人工智能產業鏈和生態圈，至此一場圍繞AI芯片的爭奪戰尤為激烈，除傳統的半導體公司以外，包括吸引了如谷歌、蘋果、微軟、華為、阿里巴巴和百度等眾多重量級玩家，谷歌積極推動TPU芯片，蘋果在新一代iPhone中也嵌入了人工智能技術，微軟同樣也在努力研發人工智能芯片，在眾多玩家參與下呈現出群雄逐鹿局面。
面對巨頭們爭相搶奪人工智能制高點，并相繼推出AI芯片，在這一場芯片之爭中，如今依然是英特爾主導，英偉達快速崛起，國內華為、阿里巴巴等巨頭也紛紛進入AI芯片領域，希望作為財大氣粗、敢投入、敢做的華為和阿里能為芯片產業做出貢獻。
不積跬步，無以至千里;不積小流，無以成江海。在推動芯片技術發展的漫長道路任重而道遠。
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