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        聯(lián)發(fā)科真的已經(jīng)沒有希望了嗎?

        作者: 時間:2018-08-31 來源:網(wǎng)絡 收藏
        編者按:隨著臺灣科技產(chǎn)業(yè)的沒落,也很少有人再關心聯(lián)發(fā)科了,曾經(jīng)馳騁于山寨機時代、后力壓華為直逼高通的聯(lián)發(fā)科,正在逐漸淡去手機處理器市場,偶有掙扎、喘息,只能空留一句“時代造人”的感嘆。

          夢碎高端

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201808/391403.htm

          來到2017年,在中端、高端接連受挫的,押寶采用10nm制程的旗艦處理器X30,卻在工藝、性能方面大幅躍進導致產(chǎn)能上出了不小的問題,實際性能僅相當于高通中端驍龍660,并且60美元左右的采購價令其性價比并不占優(yōu),盡管該性能相比之前的提升很大,但市場并不會理會你自身的進步而只會看你能否滿足當前的需求,這一系列因素最終導致X30芯片出貨量遠不如預期,國內(nèi)僅有魅族和美圖兩家廠商使用該芯片,這個量級對比聯(lián)發(fā)科在十年前的鼎盛時期,不禁讓人感到惋惜。

          聯(lián)發(fā)科此舉讓人不解,明明前面已經(jīng)已經(jīng)交了高昂的學費,Helio X30本應順利生產(chǎn)、出貨、穩(wěn)妥送到消費者手中。但事實卻恰恰相反,聯(lián)發(fā)科不僅沒能一掃先前頹勢,還因為種種錯誤,最終葬送了Helio X系列產(chǎn)品。

          2017年,聯(lián)發(fā)科的市場表現(xiàn)持續(xù)走低,并很快反映到財報上:2017年第二季度,聯(lián)發(fā)科營收報580.79億新臺幣,同比減少19.9%,凈利潤同比下降66.5%,第三季度營收報636.51億新臺幣,同比也下降了18.8%。2017 年聯(lián)發(fā)科全年營收為2382億新臺幣,較上年減少13.5%。

          這種情況下聯(lián)發(fā)科不得不尋求改變,在2017年末舉行的媒體年終聚會上,總經(jīng)理陳冠州表示他們會暫時退出高端芯片一段時間,把精力轉移到主流中端上??雌饋?,聯(lián)發(fā)科高層終于意識到他們在高端市場的力有未逮,決定暫時退避,力保基本盤。

          幸運女神是否還會眷顧聯(lián)發(fā)科?

          2018年,聯(lián)發(fā)科重新發(fā)力中端市場,面對高通的挑戰(zhàn),是否還有機會回到昔日的鼎盛?這是決定聯(lián)發(fā)科能否“翻身”的一年。

          此時的聯(lián)發(fā)科,在中端市場嚴重低估了對手,或許是投入了太多精力在高端產(chǎn)品上,亦或是聯(lián)發(fā)科對于自家中端產(chǎn)品過于自信,最終導致聯(lián)發(fā)科的中端產(chǎn)品在制程、性能、基帶方面全面落后于競品。

          背水一戰(zhàn)的聯(lián)發(fā)科在今年年初發(fā)布了HelioP22和P60處理器,主打中端市場,與驍龍600和660系列性能相似。HelioP60是聯(lián)發(fā)科推出的首款內(nèi)建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術的新一代SoC,相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30,CPU及GPU性能均提升70%,12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn),大幅延長手機電池的使用時間,是目前聯(lián)發(fā)科HelioP系列最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片,對標驍龍660不逞多讓。

          性能還不錯的HelioP60似乎有點為時已晚的意味,穩(wěn)坐芯片市場老大的高通顯然不是吃素的,隨著驍龍710的發(fā)布,HelioP60頓時有些相形見絀,僅有OPPO R15、OPPO A3和vivo X21i以及在印度發(fā)布的OPPO F9等寥寥幾款手機搭載HelioP60發(fā)布,“萬年聯(lián)發(fā)科”的魅族在掙扎已久后都轉向了高通,可見聯(lián)發(fā)科此芯片的訂單也并不大。

          聯(lián)發(fā)科的困局不僅在于高端久攻不下,中端無能自保,還在于技術方面也跟不上高通、華為、展訊的步伐。手機芯片的核心技術不在CPU和GPU,而是基帶。畢竟CPU、GPU、DSP、ISP國際上都有現(xiàn)成的貨架產(chǎn)品,可以很容易做到買IP做集成。但是在通信技術不斷進步,近幾年有望進入5G時代的情況下,基帶技術成為了聯(lián)發(fā)科的硬傷,在2017年上半年,聯(lián)發(fā)科的基帶就因為不支持LTE Cat 7,而被運營商拒之門外,導致很多智能手機廠商轉投高通懷抱。在運營商對基帶的要求越來越高,以及5G時代即將到來的情況下,聯(lián)發(fā)科能不能跟上華為、高通、展訊這些在通信領域有較深厚技術積累的廠商還是一個問號。

          聯(lián)發(fā)科這一次似乎并沒有得到幸運女神的眷顧,這場“翻身之戰(zhàn)”,看上去越來越難了。

          曾經(jīng)馳騁于山寨機時代、后力壓華為直逼高通的聯(lián)發(fā)科,正在逐漸淡去手機處理器市場,偶有掙扎,也只留喘息。

          如果時間能倒流,不知道聯(lián)發(fā)科希望回到2003年還是2013年。

          隨著臺灣科技產(chǎn)業(yè)的沒落,也很少有人再關心聯(lián)發(fā)科了,到如今,只能空留一句“時代造人”的感嘆。

          畢竟:

          它生于這個時代,眼看它起朱樓……

          享受于這個時代,眼看它宴賓客……

          也消退于這個時代,眼看它樓塌了……


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