押寶未來 ，華為、展銳、聯發科力推國產5G通信芯片

　　紫光展銳

　　2016年2月，紫光集團宣布將展訊通信、銳迪科兩家芯片制造企業合并，全球第三大芯片廠商紫光展銳由此誕生。在今年2月22日的MWC2018展會上，紫光展銳攜手英特爾公司正式宣布雙方達成5G全球戰略合作關系。同時，在本次展會中展銳正式宣布加入中國移動“5G終端先行者計劃”。展銳希望能夠抓住5G這一機遇，在通信芯片領域取得更大突破。

　　在通信芯片領域，高通憑借技術和專利，一直強勢占據霸主地位。為了避其鋒芒，展銳一直定位于中低端芯片市場，雖然展銳也曾推出了SC9860、SC9861這類中高端芯片，但真正走量的還是SC9832系列和9850系列等中低端芯片。展銳在手機基帶芯片方面市場份額一直穩居世界第三，而在印度則長期占據四成左右的市場，三星、聯想、TCL等眾多手機廠商均是其合作客戶。

　　聯發科

　　從最近一年的市場表現上看，在高通的強勢之下，聯發科開始略顯黯淡。不過，聯發科還是保持著通信芯片企業第一梯度的位置。5G時代的到來對聯發科同樣意義重大，通過在5G上的反擊實現一次跨越也并非不可能的事。

　　去年9月，聯發科完成了5G標準終端原型機與天線之間的整合，并與華為聯合完成了5G新空口互操作對接測試。在今年的2018MWCGTI峰會上，聯發科正式宣布加入由中國移動牽頭的“5G終端先行者計劃”。今年6月，聯發科正式對外發布旗下首款5G基帶芯片Helio M70，據悉，聯發科Helio M70基帶支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP Release 15獨立組網規范。該款芯片的公布，終于使得聯發科得以在5G領域揚眉吐氣。不過據官方介紹，該款芯片實現商用化還需等到2019年。

　　總結：針對芯片研發，紫光展銳CEO曾學忠曾公開表示“如果沒有‘板凳要坐十年冷’的心理準備，我建議還是算了吧。”任正非也曾中肯表示芯片是急不來的。芯片制造工藝技術壁壘極高，研發成本投入極高，市場風險極大，因此想要在該領域取得突破，必須打一場持久攻堅戰。國內在芯片方面存在核心技術缺乏的問題，一方面受國外專利封鎖限制，此外，在整個產業生態上也存在不少問題，整個產業鏈環節協同性不足，缺少良性互動。國內芯片產業的崛起，還有很長的路要走。