臺積電CEO：7nm芯片已量產 5nm工藝最快明年底投產

　　6月27日消息，據國外媒體報道，芯片代工商臺積電的CEO魏哲家日前透露，他們的7納米工藝已投入生產，更先進的5納米工藝最快會在明年底投產。

　　魏哲家是在不久前在臺積電舉行的一次技術研討會上透露這一消息的，他在會上表示，他們已經開始量產7納米芯片，但在會上并未透露是為哪一家廠商生產7納米芯片。

　　對于5納米工藝，魏哲家當時是透露將在2019年年底或者2020年初開始大規模量產。

　　目前，臺積電在7納米工藝方面處于領先地位，已經獲得了多家廠商的大量訂單，其最新的整合扇出型封裝(InFO)技術已得到蘋果的認可，使其能夠獲得下一代iPhone處理器的訂單。

　　而在今年下半年，臺積電還將為華為、AMD、英偉達等多家廠商代工最新的芯片，國外媒體不久前也報道，高通下一代驍龍800系列處理器，也將采用臺積電的7納米工藝，而在此前多年，高通這一系列的處理器都是交由三星代工。

　　不過，與中央處理器相比，圖形處理器在最新芯片工藝的采用上要晚一些，采用7納米工藝生產的圖形處理器預計在2019年進入市場，英偉達近期將采用臺積電的12納米工藝，生產即將到來的下一代圖形處理器，圖形處理器采用臺積電的7納米工藝可能還要等一段時間。