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        【早鳥票】SiP中國系統(tǒng)級封裝大會初步日程發(fā)布,不要錯過!

        作者: 時間:2018-06-08 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏


        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201806/381341.htm
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          上海站

          時間:2018年10月17-19日

          地點:上海虹橋錦江大酒店

          深圳站

          時間:2018年12月20-22日

          地點:深圳會展中心

          目前已經(jīng)確認的大會贊助商包括:

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          更有來自全球幾十個技術(shù)公司等

          頂級sip技術(shù)專家確認出席演講,

          包括:Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等。

          現(xiàn)大會贊助商、展商和演講人火熱召集中!

          如果您有興趣以演講嘉賓或參展商的身份參加此次大會,請聯(lián)絡(luò)我們:

          周小姐:0755-88312776 / 13410169602

          郵箱:irene.zhou@ubm.com

          贊助詳情:http://www.cetimes.com/sip/cn/sponsorship.html

          上海站 會議日程新鮮出爐↓↓↓

          * 該日程為大會初步日程,具體內(nèi)容會隨時更新,敬請留意官方網(wǎng)站

          Day 1

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          Day 2

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          Day 3

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          首輪早鳥價正式開啟!

          在6月15日前,聽眾優(yōu)惠價格 RMB(2,860)

          請尚未報名的趕緊把握機會,占領(lǐng)先機!

          注冊聽會咨詢: 林小姐

          電話:0755-88311466

          郵箱:jolie.lin@ubm.com

          報名鏈接:http://www.cetimes.com/sip/cn/registration.html

          來自第二屆中國系統(tǒng)級大會 Conference China 2018主席的邀請函


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          大會主席:

          Nozad Karim

          安靠公司 產(chǎn)品線總裁

          感謝大家參加并支持在深圳舉行的2017中國系統(tǒng)級大會。在行業(yè)頂級演講者和贊助商、參展商和媒體的鼎力支持下,本次會議取得了巨大的成功。

          2017年的會議吸引了來自中國、北美、歐洲、日本、韓國等國的250多名與會人士和嘉賓。此外,還有12家專業(yè)媒體參與了這次會議的采訪和報道。我們也收到了很多關(guān)于如何推進下一個層面的建議和建言,讓我們的觀眾得以了解最新的技術(shù)和業(yè)務(wù)發(fā)展情況。

          我非常高興地邀請您參加在中國上海舉行的第二屆中國系統(tǒng)級大會SiP Conference China 2018(上海虹橋錦江大酒店,地址:上海長寧區(qū)遵義南路5號),會議將在10月17-19日舉行。2018年會議是被廣泛認為是中國重要的SiP大會。這場內(nèi)容詳實的年度聚會匯集了優(yōu)秀的電子系統(tǒng)設(shè)計和SiP封裝專業(yè)知識,并包括來自O(shè)SAT、EMS、OEM、IDM、無晶圓半導(dǎo)體設(shè)計公司,硅晶圓代工廠以及原材料和設(shè)備供應(yīng)商的組裝測試。

          第二屆中國系統(tǒng)級封裝大會SiP Conference China 2018將突出兩大SiP細分市場:物聯(lián)網(wǎng)&智能手機SiP和汽車SiP。演講者將分享創(chuàng)新的想法、方法、最新的研發(fā)進展和路線圖。會議將涵蓋以下重要議題:

          ● SiP業(yè)務(wù)和技術(shù)趨勢

          ● 智能手機、物聯(lián)網(wǎng)和汽車的SiP系統(tǒng)解決方案

          ● 5G NR和汽車雷達SiP解決方案

          ● 為SiP提供先進的材料和基片解決方案

          ● SiP測試解決方案

          ● SiP裝配&制造

          2018年中國系統(tǒng)級封裝大會將為來自業(yè)界世界SiP領(lǐng)導(dǎo)者的SiP相關(guān)趨勢和新工程創(chuàng)新提供動態(tài)的學(xué)習(xí)和技術(shù)更新。

          不要錯過為整個會議期間規(guī)劃的娛樂活動,包括周三晚上舉行的豐富的中國文化和舞蹈音樂表演,以及周四晚上的“上海之夜”,您將游覽上海夜間美景并享受日落之后的上海生活。

          如果您有興趣以演講嘉賓或參展商的身份參加此次大會,請隨時聯(lián)系我們:irene.zhou@ubm.com

          Nozad Karim

          General Chair of SiP Conference China 2018

          VP; System in Package at Amkor Technology

          首輪早鳥價正式開啟!

          在6月15日前,聽眾優(yōu)惠價格 RMB(2,860)

          請尚未報名的趕緊把握機會,占領(lǐng)先機!

          注冊聽會咨詢: 林小姐

          電話:0755-88311466

          郵箱:jolie.lin@ubm.com

          報名鏈接:http://www.cetimes.com/sip/cn/registration.html



        關(guān)鍵詞: SiP 封裝

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