首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 行業(yè)要聞
芯片半導體行業(yè)，是中國制造的重要環(huán)節(jié)，在全球半導體行業(yè)穩(wěn)健增長的背景下，中國本土的晶圓廠和硅片廠近兩年大幅擴廠，伴隨人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、虛擬現(xiàn)實、智能電網、衛(wèi)星導航、汽車電子、物聯(lián)網及工業(yè)互聯(lián)網應用、5G通信等......
上海站 時間：2018年10月17-19日 地點：上海虹橋錦江大酒店 深圳站 時間：2018年12月20-22日 地點：深圳會展中心 目前已經確認的大會贊助商包括： 更有來自全球幾十個技術公司等 頂級......
聚集了高頻模擬和高速數(shù)字設計工程師的EDI?CON?China?2018會議和展覽將于2018年3月20至22日在國家會議中心(北京)舉行。組委會今日公布了首屆EDI?CON創(chuàng)新獎決賽入圍產品名單。此獎項旨在表彰過去......
中國第一個系統(tǒng)級封裝(SiP)大會——SiP中國大會2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據(jù)主辦方創(chuàng)意時代介紹，本次大會將整個SiP供應和設計鏈從OEM、Fables......
全球電子設計創(chuàng)新領先公司Cadence設計系統(tǒng)公司 (Cadence Design Systems, Inc) 在上海浦東嘉里大酒店舉辦年度CDNLive使用者大會，會議集聚了Cadence的技術用戶、開發(fā)者、業(yè)界專......
NI Week 2014進入第二天，今天的主題演講環(huán)節(jié)重點是推介LabVIEW 2014的新特性，以及NI的各種重量級新產品和新方案的發(fā)布。 在主題演講開始之前，NI市場合作副總裁Ray Almgren首先發(fā)布......
美國國家儀器有限公司(National Instruments, 簡稱NI)于7月15日在西子湖畔杭州成功舉辦了第十屆NI高校教師交流會(Professor Day 2014)。杭州作為中國東部的重要城市擁有豐富的教......
隨著經濟復蘇尤其是一些熱點應用領域需求的推動，全球和中國點膠注膠設備市場將迎來黃金發(fā)展期。以最主流應用之一的半導體制造和封裝應用為例，有研究數(shù)據(jù)就顯示：到2015年中國半導體與汽車電子設備市場規(guī)模將達到300億人民幣。......
傳統(tǒng)的IC封裝是采用導線框架作為IC導通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導線框架的兩旁或四周。隨著IC技術的發(fā)展，引腳數(shù)量增多、布線密度增大、基板層數(shù)增多，傳統(tǒng)封裝形式無法滿足市場需要。近年來以BGA、CSP為代表的新......
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