2019年換機指南：手機芯片的重磅升級！

　　5G芯片來臨

　　近日，工信部信息通信發展司司長聞庫在“數字中國建設峰會”上表示，2019年下半年將會生產第一批5G手機，5G離我們已經越來越近，支持5G功能的手機芯片將成為2019年趨勢所在。

　　早在2016年，高通就曝光了自己一款名為驍龍X50的5G基帶芯片。在2018年2月份的MWC上，就有消息透露了高通驍龍855將整合驍龍X50，成為一款性能超強的5G手機處理器，據稱這顆手機芯片的下行速度達到5Gbps。而后聯想公開進行了確認，并表示將首發高通驍龍5G手機。

　　除了高通、華為和三星在5G芯片技術研發上也絲毫不敢松懈，也紛紛推出自家的5G芯片。

　　三星曾于2018年1月份的CES2018期間曝光過自己研發的Exynos 5G基帶。據了解，三星Exynos 5G基帶同時支持2G、3G和4G網絡，而且下行速度和驍龍X50一樣，都達到了5Gbps，毫無疑問，三星下一代處理器Exynos 9820肯定會集成這款5G基帶。

　　同樣是在2018年2月份，華為在MWC之前一段時間發布了自己的首款嚴格按照3GPP標準研發的5G商用芯片——巴龍5G01.Balong 5G01支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz(低頻)和mmWave(高頻)，支持5G非獨立組網和5G獨立組網兩種組網方式。但是在下行速度上最高只有2.3Gbps，比起高通和三星5G芯片的5Gbps下行速度還差了一點。

　　而智能手機巨頭蘋果在5G芯片的研發上依然沒有什么動靜，以水果公司的實力來說，5G芯片肯定早已布局，也許等到自己的技術和產品穩定量產的時候再曝光，相信最遲在2019年的蘋果A13上肯定會用上。

　廠商齊發力自研GPU

　　在手機市場區域飽和的情況下，打造差異化競爭力是各大廠商努力的方向。通過自研GPU可以讓自己的產品較競爭對手擁有自己獨有的競爭優勢，不過在自研GPU這個領域里，還能夠自研CPU的公司目前只有高通和蘋果。

　　想要自研GPU對手機處理器廠商來說是一個不小的挑戰，蘋果從2013年開始布局GPU研發，直到A11處理器上才用上自研的GPU。三星和華為到現在自研GPU都還沒有成功。

　　不過有消息稱三星已經在自研GPU上取得了不小的突破，三星自研GPU的命名為S-GPU，據稱性能是同期高通Adreno 330 GPU的2倍，據說和NIVIDIA等芯片廠商有著深度的合作。

　　而華為麒麟GPU一直是其弱點所在，雖然采用ARM公版的GPU，而且ARM的GPU核心升級速度很快，但公版同時也向所有的手機處理器廠商公開，華為麒麟970就采用了ARM全新的G72核心，顯然這不利于差異化競爭力的提升。不過作為全球第三大的智能手機廠商，華為在自研GPU方面肯定有自己的布局，或許和蘋果5G芯片一樣，等穩定了再曝光，悶聲發大財。

　　更強悍的AI

　　華為在麒麟970上就集成了NPU(Neural Network Processing Unit)專用硬件處理單元，創新設計了 HiAI 移動計算架構。余承東更是稱麒麟970為全球首款智能手機AI芯片，不管是噱頭還是什么，這顆AI手機處理器的確大大提高了數據運算與處理能力。

　　和麒麟970的NPU一樣，蘋果在A11中加入了神經網絡引擎(neural engine)，A11的神經網絡引擎采用雙核設計，每秒運算次數最高可達6000億次，相當于0.6TFlops(寒武紀NPU則是1.92TFlops，每秒可以進行19200億次浮點運算)，以幫助加速人工智能任務。蘋果高級副總裁Phil Schiller表示A11是一款智能手機到目前為止所能擁有的最強勁、最智能的芯片。

　　同時，高通驍龍845和三星Exynos 9810也都或多或少的加入了一些AI的功能，但現階段的人工智能發展并不成熟，蘋果在A11發布會上對其AI部分功能的介紹也是一筆帶過，高通三星也十分低調，不過有理由相信，下一代芯片上對人工智能的應用勢必會更深入。

　　在下一代手機處理器上，除了上述這些比較重要的核心技術升級以外，還有很多細節的地方存在升級的空間?？傮w而言，2019年的手機處理器無論是CPU、GPU等基礎性能上，還是在結合5G、AI等功能拓展方面都會有較大的提升，明年的手機值得期待!