臺積電強化版7nm年底試產 晶圓級封裝抵御三星

　　對于日前韓媒指出，韓國科技大廠三星電子不滿晶圓代工龍頭臺積電靠著“扇出型晶圓級封裝”(Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP)的先進技術，搶走蘋果處理器的全數訂單，決定砸錢投資，全力追趕。不過，臺積電也在加速前行。除了持續“扇出型晶圓級封裝”的開發之外，還將在 2018 年底試產強化版 7 納米制程，并在過程中導入極紫外光(EUV)技術，持續保持競爭優勢。

　　根據中國臺灣地區媒體《經濟日報》報導指出，三星為了不讓臺積電獨享蘋果 A 系列處理器訂單，之前規劃在 7 納米制程率最先導入先進的極紫外光技術，希望在制程進展上超越臺積電。甚至，日前有傳聞指出，曾經打算向生產 EUV 設備的廠商──阿斯麥(ASML)，吃下一整年產量，就是為了阻礙臺積電在導入 EUV 上的進度，借以拉近與臺積電的差距。不過，此計劃后來遭到了 ASML 的拒絕。

　　另外，日前韓媒《Etnews》也指出，三星電子不滿臺積電靠著“扇出型晶圓級封裝”的先進技術，對蘋果處理器訂單掌握優勢。因此，三星集團計劃將旗下面板廠三星顯示器位于韓國天安(Cheonan)的液晶 (LCD) 面板廠，將改為封裝廠，借由在廠內使用 2.5D 和扇出型封裝技術，全力追趕臺積電“扇出型晶圓級封裝”技術，以期能分食臺積電在蘋果的 A 系列處理器訂單。

　　而對于三星的來勢洶洶，臺積電也加速前行。根據媒體表示，臺積電為了持續保持領先優勢，除了加速強化版 7 納米制程導入 EUV 的時程，預計在 2018 年底前建立試產產線之外，在后段封裝測試上，面對三星的大舉擴張，臺積電還將借由已經歇業的中科太陽能廠，將其改裝成后段晶圓級封裝的發展主要基地，全力發展高端封裝技術。估計完成后的產能，將較現在翻倍成長。