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        長電科技:中國的封裝已經(jīng)是全球第三 五年后全球第一

        作者: 時(shí)間:2017-12-01 來源:中國電子報(bào) 收藏

          立足全球布局,力打造封測(cè)新龍頭,做強(qiáng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要協(xié)同推進(jìn)設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等不同產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié),特別是封測(cè)環(huán)節(jié)由于致進(jìn)入門檻相對(duì)較低,在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期中國廠商正是以此為突破口,率先起步,封測(cè)產(chǎn)業(yè)一度成為推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主力軍。而目前隨著先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展,封測(cè)環(huán)節(jié)的重要性不斷提升,如何做強(qiáng)封測(cè)已經(jīng)關(guān)系到中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心戰(zhàn)略。對(duì)此,董事長王新潮指出:“我對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有信心,經(jīng)過充分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),只有管理最好、最先進(jìn)的公司才能賺錢。相比較而言,由于技術(shù)難度相對(duì)較低,會(huì)率先進(jìn)入領(lǐng)先,目前中國的封裝已經(jīng)是全球第三,五年后,可能全球第一。”

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201712/372365.htm

          展開國際并購 躋身全球封測(cè)三強(qiáng)行列

          2015年8月,長電科技聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和中芯國際以7.8億美元收購了全球排名第四的星科金朋,這次收購擴(kuò)大了長電經(jīng)營規(guī)模,打通客戶和技術(shù)上的發(fā)展瓶頸,完善了技術(shù)布局,拓寬了市場(chǎng)發(fā)展空間,獲得包括高通、博通、MTK、ADI、Intel、SanDisk、Marvell在內(nèi)的國際一線客戶的認(rèn)可。

          據(jù)Tech Search的數(shù)據(jù),長電科技2016年度營收為28.99億美元,位居全球封測(cè)企業(yè)第三名。

          在高端封裝方面,長電科技是全球最大的FO-WLP供應(yīng)商,截止到2016年年底全球出貨超過15億顆;是全球最大的WLCSP封裝供應(yīng)商,2016年出貨超過50億顆,截止到2016年全球出貨超過200億顆;是BUMPING全球第四大供應(yīng)商,截止到2016年年底全球出貨超過700百萬片晶圓。

          根據(jù)YOLE最新統(tǒng)計(jì),在2017年全球先進(jìn)封裝供應(yīng)商排名中,長電科技將以7.8%的市占率超過日月光、安靠(Amkor)、臺(tái)積電及三星等,成為全球第三大封裝供應(yīng)商。

          通過并購,長電科技還加快了全球布局,形成各具特色的七大基地。其中,新加坡廠(SCS)擁有世界領(lǐng)先的Fan-out eWLB和高端WLCSP,F(xiàn)an-out eWLB已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)七年,累計(jì)發(fā)貨超過15億顆。長電科技通過采取一系列舉措,2016年第三季度經(jīng)營狀況明顯改善,盈利能力逐漸恢復(fù), 2016 年第四季度已基本實(shí)現(xiàn)單月盈虧平衡。

          韓國廠(SCK)擁有先進(jìn)的SiP、高端的fcBGA、fcPoP;率先量產(chǎn)全球集成度最高、精度等級(jí)最高的SiP模組,擁有世界上最先進(jìn)的用于高端智能手機(jī)的fcPoP倒裝堆疊封裝技術(shù)。2016年7月新生產(chǎn)線順利投產(chǎn),極大地改善了經(jīng)營狀況。

          長電先進(jìn)(JCAP)的主力產(chǎn)品有FO-WLP、WLCSP、fcBump,是全球最大的Fan-in WLCSP基地之一,年產(chǎn)量超過60億顆;率先在業(yè)界提出Bumping中道封裝概念,是中國最大的Bumping中道封裝基地,可以提供包括銅凸塊、錫凸塊和金凸塊的全系列服務(wù);和JSCC配套提供倒裝一站式服務(wù),服務(wù)于眾多頂尖國際客戶;自主研發(fā)的Fan-out ECP技術(shù)進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn),F(xiàn)an-out ECP技術(shù)主要用于4×4以下封裝尺寸,和SCS的Fan-out eWLB技術(shù)在封裝尺寸上形成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ);率先在業(yè)界采用工業(yè)機(jī)器人手電筒生產(chǎn)自動(dòng)化程度。

          星科金朋江陰廠(JSSC)擁有先進(jìn)的存儲(chǔ)器封裝,是SanDisk的優(yōu)秀供應(yīng)商;擁有全系列的fc倒裝工藝,包括fcBGA、fcCSP;正在導(dǎo)入世界最先進(jìn)的fcPoP技術(shù),極大地提升JSCC的綜合競(jìng)爭(zhēng)力和服務(wù)中國高端客戶的能力;能滿足一個(gè)月10萬片12英寸晶圓產(chǎn)能。

          長電科技C3廠的主力產(chǎn)品有高引腳BGA、QFN產(chǎn)品和SiP模組;擁有國內(nèi)第一大、全球第二大的PA生產(chǎn)線;FCOL(引線框倒裝)出貨量全球最大,擁有100條倒裝生產(chǎn)線,以及30多條SiP和SMT生產(chǎn)線。

          滁州廠以小信號(hào)分立器件、WB引線框架產(chǎn)品為主;該廠生產(chǎn)的產(chǎn)品盡管比同類產(chǎn)品要貴10%,還是供不應(yīng)求。

          宿遷廠以腳數(shù)較低的IC和功率器件為主,低成本是其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

          對(duì)公司生產(chǎn)基地的布局,王新潮認(rèn)為:“集中為好,比如動(dòng)力、環(huán)保、后勤、形象管理等共用一套人馬,成本低。另外,現(xiàn)在交通發(fā)達(dá),距離不是問題,不管哪里,24小時(shí)到達(dá),沒必要到處設(shè)廠。我強(qiáng)調(diào)集中,集中以后成本最低。”

          “長電科技的七大生產(chǎn)基地都各具特色,涵蓋高、中、低技術(shù),可以滿足全世界所有客戶全方位的需求。長電科技這七座工廠在技術(shù)布局和成本構(gòu)成上配合均衡,可以全面覆蓋全球一線客戶的需求。”長電科技高級(jí)副總裁劉銘博士指出。

          引入戰(zhàn)略股東 沖擊全球第一陣營

          在實(shí)施國際并購的同時(shí),長電科技的另一項(xiàng)重大舉措也引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。2017年5月,芯電半導(dǎo)體持有長電科技14.26%股權(quán),成為其單一最大股東。對(duì)此有人想不通,原有控股方為何要讓出大股東的位置?

          “我的一切出發(fā)點(diǎn)是希望長電科技的明天更美好,可以沖擊全球第一陣營。”王新潮擲地有聲地回答,“我不死守第一大股東地位,只要對(duì)公司發(fā)展有利就行。”

          王新潮說:“長電科技要沖擊全球第一陣營,必須具備四個(gè)條件:一是一流的技術(shù);二是進(jìn)入國際頂尖客戶供應(yīng)鏈;三是充足的資金;四是要有國際化的經(jīng)營團(tuán)隊(duì)。星科金朋擁有先進(jìn)的技術(shù)和國際頂尖客戶,因?yàn)榍皟蓚€(gè)條件,所以我下決心收購星科金朋,也正是由于收購,導(dǎo)致資金緊張。”

          公開資料顯示,長電科技在收購星科金朋過程中使用了兩倍資金杠桿。在7.8億美元的對(duì)價(jià)中,長電科技僅掏了2.6億美元;國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金提供1.6億美元的股權(quán)資金和1.4億美元的可轉(zhuǎn)債,合計(jì)3億美元;中國銀行無錫分行提供了1.2億美元的并購貸款;中芯國際全資子公司芯電半導(dǎo)體提供1億美元的股權(quán)資金。由此導(dǎo)致公司財(cái)務(wù)費(fèi)用高漲。

          國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和芯電半導(dǎo)體成為長電科技的股東后,一是化解了公司現(xiàn)金回購的壓力,也提高了公司的融資能力;二是募集了26億元配套資金,有助公司改善財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu),降低財(cái)務(wù)費(fèi)用;三是有具備國際化管理經(jīng)驗(yàn)的董事參與,強(qiáng)化管理團(tuán)隊(duì)國際化。

          2017年長電科技得到了共計(jì)260億元的融資支持(國家開發(fā)銀行160億元和中國進(jìn)出口銀行100億元),為長電科技的下一步發(fā)展注入了新動(dòng)能。

          “整合的短期陣痛是一定的,但我相信我們進(jìn)行主動(dòng)性戰(zhàn)略調(diào)整,是有益于公司長遠(yuǎn)發(fā)展的。”王新潮豪邁地表示,“企業(yè)經(jīng)營是長期賽跑,在做好近期事情、考慮利潤的情況下,我更注重公司的長遠(yuǎn)發(fā)展。”

          王新潮表示,中國半導(dǎo)體要趕上世界先進(jìn)水平大約還需要十年時(shí)間。由于封裝技術(shù)門檻相對(duì)較低,國內(nèi)發(fā)展基礎(chǔ)也比較好,所以封測(cè)業(yè)追趕速度比設(shè)計(jì)和制造更快。

          具備了“一流的技術(shù)、國際頂尖客戶、充足的資金、國際化經(jīng)營團(tuán)隊(duì)”四大條件,加上中國市場(chǎng)的快速發(fā)展,長電科技有信心用五年的時(shí)間去沖擊全球第一陣營。



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