李維興：采用高通芯片的物聯網終端出貨量超過15億部

　　11月29日，“2017中國未來運營高峰論壇——開啟智能運營時代”在北京舉辦。美國高通公司全球技術副總裁李維興在論壇演講中介紹了物聯網連接技術和高通物聯網解決方案。

　　“全球采用高通芯片的物聯網終端出貨量超過15億部。”李維興表示，當前的LTE技術能提供可拓展的物聯網連接平臺，提高性能和移動性，降低復雜性和功耗，LTE IoT所包括的NB-IoT和eMTC是面向低功耗廣域物聯網用例的相互補充的窄帶技術。在他看來，LTE終端生態系統持續擴大，LTE IoT演進路線強勁，會成為5G平臺的重要組成部分，具有支持多技術共存、部署更靈活、2G頻譜可重耕用于NB-IoT等特征。

　　NB-IoT和eMTC作為蜂窩物聯網的兩種主流窄帶LTE技術，李維興的觀點是兩者“相互補充”，同時支持廣泛的蜂窩IOT用例和應用，eMTC具有高可靠性和移動性、時延敏感性，NB-IoT具有深度覆蓋和成本優勢。“eMTC和NB-IoT是向5G演進的基礎。”他說，全球超過35家移動運營商承諾部署eMTC和NB-IoT。

　　此外，李維興認為VoLTE功能對于許多物聯網應用至關重要，比如樓宇或電梯中的安防/警報設備、老人護理終端、可穿戴設備等，而eMTC是LTE IoT支持VoLTE的必要條件。

　　“智能物聯網終端對于IoT數據分析的高效管理至關重要。”李維興強調，要利用終端側智能提升效率，因為終端側智能可以優化數據傳輸，最大化終端電池續航和網絡容量，減少傳輸至云端的數據量，可降低IoT數據分析的總管理成本。

　　會上，李維興還著重介紹了高通MDM9206全球多模蜂窩物聯網產品。MDM9206是高通在今年4月初專為物聯網推出的智能芯片，它不單是通信芯片，也是一個系統控制器，甚至可以視為一個具備計算能力的小型SoC，具有更低的功耗和更長距離的連接，最重要的是，得益于對多模的集成支持，MDM9206能通過一顆芯片滿足全球運營商和物聯網運營企業的多樣化部署需求，帶來很高的成本效益。

　　對于基于MDM9206的應用案例，李維興以NB-IoT超聲波智能水表為例說，這種解決方案實現了海量連接、深度覆蓋、低功耗、低成本，解決現有智能水表功耗高和通信不暢的障礙，并實現遠程操控。另外，今年9月，摩拜單車采用AT&T和高通的物聯網解決方案，在美國支持其無樁智能單車。這些單車的智能鎖采用了高通MDM9206全球多模LTE IoT調制解調器，通過單個SKU向全球多個區域的消費者提供極具成本效益的服務。

　　從長遠來看，李維興認為，全球多模的方式能夠支持廠商打開全球市場，提供卓越的終端總成本，提高盈利能力，縮短商用時間，獲取更高的研發回報。