小米預測明年出貨1.2億，高通平臺為主

　　今年全年手機出貨量不到1億支的小米，已對供應鏈開出明年出貨約1.2億支的目標，但手機芯片平臺占比仍以高通最多，干擾聯(lián)發(fā)科明年手機芯片出貨量的回升力道。

　　傳聯(lián)發(fā)科明年可望拿回OPPO和Vivo等兩大手機品牌廠不少訂單，但受三星、LG、華為及小米等四大客戶出貨下降影響，導致聯(lián)發(fā)科明年智能手機芯片出貨量成長受限，可能與今年差異不大。

　　在客戶組合改變的情況下，聯(lián)發(fā)科明年手機芯片客戶集中度偏高，對于OPPO和Vivo的依賴性大，這兩家手機廠明年營運表現(xiàn)，將左右聯(lián)發(fā)科明年手機芯片市占率和出貨量。

　　今年逐步步入尾聲，各手機廠明年度的產(chǎn)品藍圖逐步明朗，對上游手機芯片供貨商來說，明年的輪廓也慢慢現(xiàn)形。 不過，對今年智能手機芯片市場份額流失的聯(lián)發(fā)科來說，明年可能受到客戶端策略轉(zhuǎn)變的影響，暫時恐怕不會見到大幅度的回升。

　　手機芯片供應鏈指出，聯(lián)發(fā)科今年份額衰退，主要受到調(diào)制解調(diào)器技術未能順利跟上客戶需求的Cat7所致，外界預估，聯(lián)發(fā)科今年智能手機芯片出貨量將會跌破4億套，年減逾兩成。

　　聯(lián)發(fā)科為了扭轉(zhuǎn)態(tài)勢，今年順利將產(chǎn)品升級到Cat7，下半推出的16nm芯片曦力「P23」和明年上半年主打的首顆12nm芯片「 P40」，均順利在大陸三大手機品牌廠OPPO和Vivo開案，成為明年的出貨動能。

　　在三星和LG方面，手機芯片供應鏈指出，因三星不愿轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā)科新芯片「 MT6739」和曦力(Helio)P23，雙方關系轉(zhuǎn)冷，明年出貨量將大降;而LG開案數(shù)變少，應該是受到聯(lián)發(fā)科Cat7新芯片在北美電信營運商的測試尚未完成所致。