英特爾推出10nm制程工藝 “劍指”三星和臺積電

　　2017年9月19日，英特爾正式推出10nm制程工藝，并計劃在今年下半年開始投入生產。在“Intel精尖制造大會”上，英特爾公司執行副總裁，運營與銷售集團總裁Stacy J·Smith展示了10nm制程工藝的硅晶圓并表示，英特爾10nm晶體管密度是其競爭對手10nm的兩倍。

　　Intel精尖制造大會

　　作為英特爾的老對手，臺積電與三星在硅晶圓制程工藝技術的研發步伐也不逞多讓。目前已然穩定10nm制程工藝，開始布局7nm工藝。

　三星布局7nm工藝 臺積電不甘落后

　　由于處理器與存儲器芯片的需求不斷增長，三星也開始布局規劃，并將公司負責SOC業務的團隊單獨整合起來。同時，三星還增加了不少合作伙伴，拓展了市場領域，如物聯網、可穿戴設備以及智能汽車等技術，都將是未來其發展方向。

　　三星電子表示，“10nm FinFET技術已經非常穩定，未來將發力7nm技術的研發。”但業內也傳出其10nm工藝生產過程中遭遇到良率問題，并高通多款芯片不得不返回14nm。鑒于10nm工藝的前車之鑒，未來7nm的產品良率，也不免讓人捏了一把汗啊!

　　而與三星在高通10nm訂單爭奪中，臺積電雖然不幸敗北，但在芯片制程上從而停下腳步。預計到2018年，臺積電7nm芯片將會正式上市，2020年量產5nm。

　　摩爾定律依舊存在

　　英特爾一直奉行“摩爾定律”，自去年以來市場開始懷疑摩爾定律名存實亡，而在此次Intel精尖制造大會上，英特爾10nm工藝的推出，再次向全世界宣布，摩爾定律一直存在著。

　　英特爾高級院士、技術與制造事業部制程架構與集成總監 Mark Bohr表示，“目前7nm工藝與5nm工藝都在研發中，未來摩爾定律將會繼續推進整個行業以及英特爾的發展，這并不僅僅是技術的革新，我們的生產以及制程工藝也會不斷進步與發展。”

　　在此次大會上，英特爾也列出10nm制程工藝具體數據，雖然英特爾10nm技術推出較晚，但是在鰭片間距、柵極間距、最小金屬間距、邏輯單元高度以及邏輯晶體管密度等方面完全秒殺三星與臺積電的10nm工藝。

　　10nm具體工藝數據對比如下

　　看完這個數據，臺積電與三星也是壓力倍增，畢竟英特爾的10nm工藝的數據擺在這里，不想承認都沒辦法。如果明年年末7nm工藝都未能推出的話，那么英特爾有望再次奪回頭把交椅。目前，7nm對于三星和臺積電至關重要。

　　10nm市場的狀況

　　據市場數據表明，在2017年頂級手機處理器方面，所有的手機廠商不約而同選擇了10nm工藝，這似乎是一個共識。無論是高通驍龍835處理器還是蘋果A11處理器都采用10nm工藝打造，這也成為高端市場的主流趨勢。

　　對于處理器來說，先進的工藝會提升性能，降低功耗，提高續航。在處理器應用方面，優秀的圖形處理能力與架構搭建則能提升用戶體驗感以及運行整體流暢性。可以這樣說，先進的工藝便如同根基，而圖形處理能力與架構搭建則更像建設的圍墻，萬丈高樓平地起，所以先進工藝對于處理器來說則尤為重要。

　　從目前市場來看，三星10nm的工藝銷售量最佳，即使工藝相較臺積電和英特爾稍差一些，但是三星對于市場把握極準，提前完成量產上市，收納了一批穩定的客戶，可謂占盡天時地利優勢。而臺積電與英特爾則稍失先機，還處于追趕態勢。

　　7nm的藍海時代

　　對于芯片制程而言，7nm將有更多難關需要攻克。據英特爾透漏，7nm將成為決勝關鍵，主要原因為7nm制程工藝以及材料都會發生較大的變化。隨著制程技術的不斷提升，制程節點也越發接近物理極限，對于7nm制程工藝而言，原有元件結構以及材料已經不能滿足于工藝的制造。

　　據業者表示，線寬微縮以及改變通道材料的方式將會成為未來制程工藝的研究方向。不管是英特爾還是三星與臺積電，誰能夠率先突破技術難題，誰就掌握了主動權。半導體芯片領域“霸主”之爭，仍在繼續!