AMD RX Vgea 64暴力拆解，這樣設計會影響散熱嗎？

　　AMD RX Vega 64顯卡已經正式開賣，作為GTX 1080的頭號勁敵登場。

　　RX Vega是消費級產品首次使用HBM2代顯存，顆粒來自三星，其中Vega 64使用了兩顆堆棧，共8GB。

　　HBM顯存不同于GDDR5，它可以和GPU一起封裝， 二者借助硅中介層物理互連 ，后者則是“眾星拱月”式地分散排列。

　　在這一點上，荷蘭媒體Hardware.Info有了一個趣味發現，他們其中一塊Vega 64上， GPU核心明顯比HBM2顯存芯片要高出一截，也就是不在一個水平面。

　　而另外一塊上，GPU和顯存的位差則被抹平了。

　　HW還分析，正是因為這點不同，后者肯定有HBM2的墊高設計，所以會部分影響到散熱。

　　網站不屈不饒，找到AMD沒回應，他們問了通路伙伴，后者表示， 這是因為此次HBM2顯存和GPU的封裝交給了兩家公司，可能因此出現了上述不同。不過墊高、找平本身也是封裝界的通行做法，無可厚非。