士蘭微何以堅持IDM模式，三大方向兩大產品驅動快速成長

　　全球半導體產業自從臺積電(TSMC)成立后，開始出現垂直分工的商業模式，這種垂直分工模式(包括IC設計、或者制造、或者封裝測試)快速成為一種產業趨勢，中國臺灣及大陸的垂直分工集成電路企業如雨后春筍般涌現，而此前的IDM模式的集成電路企業卻越來越少。那么，在半導體產業中這兩種模式整體來看孰強孰弱?中國半導體廠商又如何發展好IDM模式?

　　國內唯一IDM廠商，中等尺寸產能排名全球第五位

　　隨著半導體制造工藝的進步和晶圓尺寸的增大，單位面積上能夠容納的IC 數量劇增，成品率顯著提高，技術挑戰也越來越大。同時半導體芯片生產線所需的投資十分巨大，運行成本高。正是在這樣的背景下，臺積電成立，只做晶圓代工(Foundry)，不做設計。Foundry 的出現降低了IC 設計業的進入門檻，眾多的中小型IC 設計廠商紛紛成立，其中絕大部分都是無生產線的IC 設計公司(Fabless)。Fabless 與Foundry 的快速發展，促成垂直分工模式的繁榮。

　　日前，杭州士蘭微電子股份有限公司董事長陳向東在廈門舉辦的“集微半導體峰會”上向集微網表示，垂直分工是全球半導體產業發展的重要模式，但很多產品仍需要IDM的模式發展效果會更好。整體來看，中國臺灣半導體產業中芯片設計、制造、封裝都很發達，像手機處理器芯片、機頂盒芯片等都做的很好，然其在MEMS傳感器和功率半導體方面逐漸淡出市場主力，這兩類產品卻是士蘭微IDM模式下的核心產品。

　　據第三方數據統計，2000年以后是Fabless公司開始快速發展的時間段，今年全球的半導體產值預計會超過4000億美金，去年大概是3700億美金，但這其中仍有三分之二甚至更多的份額，還是由設計制造一體的IDM企業做出來的。這意味著設計制造一體的IDM模式一定有它發展的合理性。

　　從中國大陸從半導體產業發展來看，真正邁入發展期應該是從90年代的后半期開始，那時中國臺灣半導體已經發展較為成功，受其影響，大陸半導體企業都在走輕資產的產業垂直分工模式。然而，士蘭微電子是反過來堅持IDM模式，2001年士蘭微開始在杭州建了第一條5英寸芯片生產線，在 2003年上市后，士蘭微再建了一條六英寸芯片生產線，2015年士蘭微新增一條8英寸芯片生產線。

　　現如今，士蘭微作為國內最大的IDM廠商正在良性快速發展，國家大基金也非常支持士蘭微電子做大IDM規模，同時國家大基金也是士蘭微生產線的重要投資股東之一，在8英寸產線上投資了士蘭微6億元。陳向東表示，士蘭微五英寸和六英寸產線，目前產能為21萬片/月，在2017年全球芯片制造6英寸及6英寸以下的產能中，士蘭微產能排名占到全球第五位。

　　IDM模式覆蓋集成電路的設計、制造、封裝和測試的所有環節，這種模式對企業的研發力量、生產管理能力、資金實力和業務規模都有極高的要求，士蘭微作為國內有代表性的IDM廠商正堅定不移地發展這種模式，這也是多種路徑和模式發展中國集成電路產業所需要的。陳向東看好IDM模式，并表示，中國半導體產業需要有幾家有特色、有規模的IDM企業，因為中國的市場跟國外有一定特殊性，IDM企業可以有更多更寬泛的產品覆蓋面積，包括成本和研發的效率上應該有機會做得更好，國內IDM模式可以做好，至少從士蘭微過去5、6英寸產線的情況看是可以做好的。

　　三大方向打通全產業鏈，未來幾年成長可期

　　在建了多條芯片生產線之后，士蘭微已有更多的硬件基礎來加速拓展特色工藝的技術平臺，并實現規模化量產。基于完全自主開發的特色工藝平臺，士蘭微近些年在MEMS傳感器、高壓集成電路、先進半導體功率器件則三個技術方向持續拓展，相關的芯片設計技術也已經完全跟上，同時，士蘭微在成都建設的功率模塊和MEMS傳感器的封裝基地已投入運行。

　　據Yole development預測，2016-2020年MEMS傳感器市場將以13%年復合增長率增長，2020年MEMS傳感器市場將達到300億美元，市場空間巨大。

　　陳向東認為，MEMS傳感器是要有設計制造一體的IDM模式企業才有機會發展好，純Fabless企業要做好做精MEMS傳感器難度還是非常大的。

　　目前，士蘭微已推出三軸加速度計、三軸地磁傳感器、六軸慣性單元等產品，最近又推出了空氣壓力傳感器、紅外接近傳感器、硅麥克風、心率傳感器等 MEMS 傳感器產品，緊跟移動智能終端和穿戴式產品發展的步伐。陳向東表示，除了攝像頭和指紋傳感器外，士蘭微是國內唯一一家產品線覆蓋手機主要傳感器的芯片廠商，目前處于產能擴張的發展過程中。

　　另一方面，近年來隨著半導體功率模塊成本降低，變頻技術已經成了白電(空、冰、洗)發展的一個重要方向，電機采用變頻技術來驅動，可以大幅度降低能耗，且運行噪聲低，尤其在電機的起、停階段。變頻技術的核心硬件是智能功率模塊(IPM)，目前國內白電廠家所使用的變頻驅動模塊都是由日、美、歐的品牌大廠供貨。由于變頻技術的白電市場發展非常快，目前處于供貨緊張的狀態。

　　究其原因，主要是因為智能功率模塊是由多顆IGBT芯片、高壓集成電路芯片組裝而成，技術含量很高，且對可靠性的要求非常嚴苛，國內白電廠家對導入使用自主研發的功率模塊產品尚存在一定的顧慮。陳向東稱，士蘭微的功率模塊已經開發六、七年了，正好踏上了這班車，現在士蘭微的功率模塊已經打入了國內幾家主流的白電廠家，在空調主壓縮機上已有上百萬顆以上的使用量，目前產品的質量反饋效果很好，未來幾年預計功率模塊的出貨量將以翻倍的速度保持上漲。而士蘭微作為目前國內唯一一家可以提供并規模化量產導入功率模塊的半導體廠商，也將持續受益。

　　“基于這三大技術方向和兩大產品應用，士蘭微已經打通了全產業鏈。”陳向東表示，除了硅芯片外，士蘭微還在進行第三代化合物功率半導體的研發，今年三季度將有一條6英寸的硅上氮化鎵功率器件中試線拉通，并爭取在一到兩年之內實現產品的技術突破。

　　8英寸產線年底產能力爭1.5萬片，逐步與國際大廠拉近距離

　　今年以來，士蘭微5英寸和6英寸產線都在滿載運行，同時8英寸產線也開始導入生產，整體制造產能依舊供不應求。陳向東表示，今年三月份8英寸產線實現第一個研片跑通，8月份單月產出已達到6500片，今年年底力爭達到15000片/月，目標明年年底實現每月3萬-4萬片的產能，爭取能夠滿足市場的需求。

　　隨著8英寸產線正式投產，士蘭微成為了國內目前唯一一家有一定規模的產品公司擁有8英寸的芯片生產線，這在硬件裝備上將逐步和國際上IDM大廠拉近距離。事實上，如果沒有8英寸產線，很多產品是很難持續進行深度開發的，現在國際主流的IDM大廠還是以8英寸產線為主，不過英飛凌和TI兩家已經用到12英寸產線。

　　陳向東稱，硬件裝備不斷與國際大廠拉近之后，士蘭微接下來會加快在一些技術上取得突破，包括硅片上的壓電陶瓷技術。

　　現如今中國已經成為全球半導體產業的重心，半導體工藝及產能不斷提升，產能需求龐大，需要有相當體量規模的IDM廠商參與其中，而士蘭微就是其中的代表。去年士蘭微營收含稅是4億美金，今年預計營收含稅可達5億美金，陳向東堅信，士蘭微電子的目標是要追趕國際上領先的有體量的IDM大廠。