臺積電和三星各執一詞 蘋果A系列芯片訂單何處去？

　　雖然三星最近忙著準備 Note 8，蘋果的 iPhone 8 到現在也還沒影，但是三星和臺積電已經開始為明年爭奪 iPhone 的芯片訂單做好了準備。就在本周，韓國先驅報的報道稱，明年三星將重新為蘋果新 iPhone 設備供應芯片，這也是近年來連續在與臺積電競爭中失利的情況下三星獲得的一個重要訂單。而在此前的2016年和2017年，這一部分訂單全部被臺灣半導體制造公司臺積電搶走。

　　但是今日臺灣媒體電子時報又援引行業觀察家的話稱，臺積電仍有可能成為 2018 年 A 系芯片的獨家供應商。至于理由，行業觀察家表示，臺積電自主研發的 InFO 晶圓級封裝技術使得該公司的 7 nm FinFET 工藝較之三星更具競爭力，因此三星不太可能重新獲得蘋果 2018 年 iPhone 的 A 系芯片訂單。

　　臺積電是目前全球最大的芯片代工商，占51%的市場份額，三星在該市場上僅占8%的份額，并且臺積電現在已經包攬去年蘋果 iPhone 7 系列及今年三款新 iPhone 設備所有 A 系芯片訂單，還仍然在擴大自己的 7 nm 制程芯片計劃，據稱將為明年的 iPhone 設備做準備，所以臺積電明年確實更有希望延續和蘋果的合作。

　　但是很多人不知道的是，在最早的幾部 iPhone 上，三星一直是蘋果的主要芯片代工商。直到 2013 年，臺積電才成為了 iPhone 芯片的獨家代工商。并且現在，臺積電或許能夠通過比對手提前使用更為高效的 7 nm 工藝來贏得了明年的 iPhone 代工訂單，但現在看來三星也不是完全沒有機會。

　　最后就得看蘋果的選擇了，但作為一個半導體消費大企業對其供應商的選擇慎之又慎，一向喜歡分拆訂單給多個供應商，以避免對單一供應商的過度依賴。如果臺積電最終如愿成為 A12 系芯片的獨家供應商，這也將是該公司繼 iPhone 7/7 Plus 的 A10 和即將推出 iPhone 8、iPhone 7s/7s Plus 的 A11 之后，連續第三年成為蘋果 iPhone 設備 A 系芯片的唯一制造商。