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IC 設計、制造與封測
本文引用地址：http://www.104case.com/article/201707/361307.htm(一)設計部分
初期的 IC 設計是由工程師們手工繪制版圖，電路設計都是從器件的物理版圖設計入手，隨著計算機軟件技術的進步，工程師可以設計出集成度更高的電路圖，同時設計方法也發生了改變， Top-Down( 自頂向下)設計方法逐漸取代 Bottom-Up(自底向上)成為主流設計方法。 Top-Down 設計是一開始就進行規格制定，類似于建筑設計時需要確定幾個房間和每個房間的用途，以及需要遵守的規則;然后是借助 HDL(硬體描述語言)、EDA 等工具生成電路圖。
IC 設計的不同階段
IC設計最初作為大公司的一個部分，1984年Xilinx的成立正式開啟無工廠代工模式(Fabless)，發展至今也僅僅有30多年的時間，2015年IC設計產業的市場規模達842億美元，總部設于美國的IC設計公司囊括了全球IC設計產業營收的62%，臺灣IC設計公司占比為18%，排名第二，大陸與歐洲IC設計公司勢力此消彼長。大陸IC設計產業近年來急起直追，目前全球市場占比已達10%，排行第三;歐洲IC設計產業則受到當地第二大與第三大IC設計公司CSR、Lantiq分別被高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)收購影響，導致歐洲IC設計公司的全球占比下滑到2%。
2015 年全球各地區 IC 設計公司營收占比
目前市場上從事IC設計的公司數量眾多，僅我國2015年設計企業總數就達到了736家，不同種類的IC設計所用到的軟件和需要遵守的規則差別較大，較早進入這個市場的公司先發優勢明顯，主要包括：豐富的設計經驗、參與標準的制定和專利。本部分主要從市場的角度介紹目前各個領域的IC設計情況。
IC產品依其功能，主要可分為存儲器IC、微元件IC、邏輯IC、模擬IC，各個領域可再進行細分。
IC 產品分類圖(依功能劃分)
各部分 IC 市場份額
(1)存儲器
存儲器是指利用電能方式存儲信息的半導體介質設備，其存儲與讀取過程體現為電子的存儲或釋放，廣泛應用于內存、U盤、消費電子、智能終端、固態存儲硬盤等領域，存儲芯片根據斷電后所存儲的數據是否會丟失，可以分為易失性存儲器(VolatileMemory)和非易失性存儲器(Non-Volatile Memory)，其中DRAM與NAND Flash分別為這兩類存儲器的代表。盡管存儲芯片種類眾多，但從產值構成來看，DRAM與NAND Flash已經成為存儲芯片產業的主要構成部分。
存儲芯片的分類
存儲芯片一直由IDM廠商主導，而且相對于制造工藝，IC設計在存儲芯片領域起到的作用并不明顯，這里只簡單介紹NAND Flash和DRAM兩大存儲市場的現狀。
2016 年第一季度 NAND Flash 品牌廠商營收排名
2016 年第一季度 DRAM 品牌廠商營收排名
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